[发明专利]一种卫星通信基带芯片结构有效

专利信息
申请号: 202011002129.8 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN112134590B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 李枫 申请(专利权)人: 北京强云创新科技有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04L1/00
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 邓阿卫
地址: 100089 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 卫星通信 基带 芯片 结构
【权利要求书】:

1.一种卫星通信基带芯片结构,其特征在于:包括APB模块,APB模块分别连接对外调试接口模块、2x4接口转换模块、对外存储接口模块及内存模块;

2x4接口转换模块还分别连接CPU主控制器模块、高速串并转换模块、RISC模块及内存模块;

APB模块与内存模块之间连接有Rx模块、Tx模块;

所述内存模块还分别连接DSP0模块和DSP1模块,DSP0模块还与高速串并转换模块模块连接;

DSP0模块和DSP1模块分别进行软件协议栈和信号处理。

2.根据权利要求1所述的一种卫星通信基带芯片结构,其特征在于:所述CPU主控制器模块为双核处理器。

3.根据权利要求1所述的一种卫星通信基带芯片结构,其特征在于:所述对外调试接口模块包括PWM接口、Uart接口、I2C接口、SPI接口及Timer接口。

4.根据权利要求1所述的一种卫星通信基带芯片结构,其特征在于:所述对外存储接口模块包括4x1接口转换模块,4x1接口转换模块分别连接Flash模块、USB模块、GMAC模块、Crypt模块。

5.根据权利要求1所述的一种卫星通信基带芯片结构,其特征在于:所述Rx模块用于解调、解多任务、解交织、信道解码及解封装。

6.根据权利要求1所述的一种卫星通信基带芯片结构,其特征在于:所述Rx模块、Tx模块内均自带MCU和DSP。

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