[发明专利]一种基于被动式激光陀螺仪的陀螺腔体孔路加工方法

权利要求书

1.一种基于被动式激光陀螺仪的陀螺腔体孔路加工方法，其特征在于，所述陀螺腔体孔路加工方法，包括如下步骤：

步骤S1，研磨并抛光腔体的任一大端面为基准面，基准面为四边为凹字形的正方形，且满足精度要求；

步骤S2，将腔体立放在工作台上，固定腔体后以测量并调整腔体基准面与角度，用第一预设直径的金刚石钻头，在四边为凹字形的正方形基准面上，钻铣八个光路孔，八个光路孔贯穿于四个凹字形的八个突出部上，且在正方形的四个角处两两垂直相交；

步骤S3，将腔体平放在工作台上，在非工作区固定腔体，测量并调整腔体角度，用金刚石锯片切割贴片面角余量，用金刚石砂轮铣磨贴片面至所述贴片面与直角处的两个光路孔交点的距离达到预定厚度；

步骤S4，用第一预设直径的金刚石固着磨料空心钻头，以直角处的两个光路孔交点为起点，沿大端面的正方形对角线，至预设中心孔的圆周，钻铣四个功能孔；

步骤S5，将腔体平放在工作台上，腔体与工作台之间垫圆形玻璃垫板，在非工作区将玻璃垫板及腔体固定在工作台上，测量并调整腔体坐标与角度，使玻璃垫板的中心与大端面的中心重合；

步骤S6，在以大端面的中心为圆心、预设中心孔半径的圆形区域内，用金刚石钻头均匀分布式地钻铣若干个工艺孔，再用电镀金刚石砂轮逐层铣磨工艺孔，至若干个工艺孔形成一个预设半径的中心孔，并进行倒角，所述中心孔与功能孔连通；

步骤S7，钻铣安装孔并对安装孔进行倒角。

2.根据权利要求1所述的陀螺腔体孔路加工方法，其特征在于，所述预设直径的金刚石钻头，根据基准面的尺寸进行选取，所述金刚石钻头为金刚石固着磨料空心钻头。

3.根据权利要求1所述的陀螺腔体孔路加工方法，其特征在于，所述步骤S1中的精度要求为，端面任意直径Φ100mm口径内面形精度达到N＝3。

4.根据权利要求3所述的陀螺腔体孔路加工方法，其特征在于，所述精度要求还包括，表面疵病等级达到B＝IV。

5.根据权利要求1所述的陀螺腔体孔路加工方法，其特征在于，测量工具采用杠杆千分表。

6.根据权利要求1所述的陀螺腔体孔路加工方法，其特征在于，所述步骤S3的预定厚度，为0.2mm。

7.根据权利要求1所述的陀螺腔体孔路加工方法，其特征在于，所述步骤S6，分别用第二预设直径的金刚石钻头和第一预设直径的金刚石钻头，均匀分布式地钻铣若干个工艺孔。

8.根据权利要求1所述的陀螺腔体孔路加工方法，其特征在于，所述安装孔的钻铣，采用第三预设直径的金刚石钻头，在正方形大端面的四个等腰直角三角形中心，钻铣贯穿孔，并进行倒角。

9.根据权利要求1至8任一项所述的陀螺腔体孔路加工方法，其特征在于，在步骤S7之后，所述孔路加工方法还包括：

步骤S8，用万能工具显微镜测量腔体各项指标。

10.根据权利要求8所述的陀螺腔体孔路加工方法，其特征在于，所陀螺腔体外形尺寸为360mm×360mm×50mm，光路孔及功能孔长度分别为300mm和424.2mm、直径均为Φ12mm；光路孔轴线共面度≦0.1mm；四个贴片面与基准面垂直度不大于3角秒。