[发明专利]基板表面缺陷检查方法

说明书

本发明提供能够在短时间内高效地检查铝基板的表面，从而检测微小的缺陷，并且能够辨别该缺陷是表面缺陷还是附着于表面的尘埃的基板表面缺陷检查方法。该基板表面缺陷检查方法包括：第一检查工序，在该第一检查工序中，使用拍摄铝基板(20)的整个面而得到的图像，对包含30μm以上的大小的缺陷的缺陷区域(21)进行提取；以及第二检查工序，在该第二检查工序中，基于由第一检查工序提取出的缺陷区域(21)的图像，辨别缺陷是表面缺陷还是附着于表面的尘埃。

技术领域

本发明涉及基板表面缺陷检查方法，特别是涉及磁盘用铝基板的表面缺陷检查方法。

背景技术

对于磁盘用基板使用有如下磁盘用基板，即，对通过磨削加工而进行镜面精加工而得到的铝基板(研磨·副基片基板)进行Ni－P镀敷，制作通过研磨进行镜面精加工而得到的Ni－P镀敷抛光基板，在其表面形成有用于进行磁记录的磁性膜、用于防止伤痕的保护膜等。

以往，镀敷处理前的镜面精加工得到的铝基板的表面缺陷检查通过目视观察进行，熟练的检查员检测出被称作凹痕、划痕的清洗伤痕、干燥不均等表面缺陷。

然而，由于能够通过目视观察检查检测出的缺陷的尺寸仅为100μm以上的比较粗大的缺陷，因此在伴随记录密度的增加而被允许的缺陷尺寸微小化的过程中，在镀敷处理后的镀敷抛光基板检测出的缺陷与镀敷处理前的铝基板的能够通过目视观察检测出的缺陷的尺寸的间隙扩大。因此，为了检测更微小的缺陷，要求适合于铝基板的检查机。

例如，在专利文献1记载有如下一种表面缺陷检查系统，其具备：反射光分布检查装置，其对盘的表面照射激光束，对来自表面的反射光所含的正反射光的强度变化、偏转进行检测，并且对散射光的空间的强度分布图案(衍射图案)进行检测；以及暗视野图像检查装置，其从面状光源(或者线状光源)向盘的表面上照射白色光，将由拍摄装置得到的盘的亮点与阈值进行比较，所述表面缺陷检查系统基于来自两个检查装置的检测数据，对表面缺陷的种类、数量、程度等进行综合判断。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭63－42453号公报

然而，根据专利文献1所记载的表面缺陷检查系统，能够通过使铝基板不产生伤痕、污垢的非破坏检查，能够进行亚微米级别的表面缺陷的检查以及辨别，但这对于利用金刚石切削刀对表面进行镜面精加工而得到的铝切削基板也能够适用。然而，目前使用平滑性更高的无电解镀镍磷抛光基板，在成为其基底的利用PVA磨石进行磨削精加工的铝基板中，存在加工引起的磨削痕，由其引起的激光的散射大，无法使用上述的检查方法。因此，需要摸索利用激光以外的方法的检查方法，另外，表面缺陷的产生率为1％以下这样而产生频率低，因此要求能够在几秒以内测定铝基板的一个面的检查速度。

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于前述的课题而完成的，其目的在于提供一种基板表面缺陷检查方法，该基板表面缺陷检查方法能够在短时间内高效地对铝基板的表面进行检查，从而检测微小的缺陷，并且能够辨别在检测出细微的缺陷时成为问题的该缺陷是表面缺陷还是附着于表面的尘埃。

用于解决课题的方案

因而，本发明的上述目的通过基板表面缺陷检查方法的下述(1)的构成来实现。

(1)一种基板表面缺陷检查方法，其对磁盘用铝基板中的表面的缺陷进行检测，其中，

所述基板表面缺陷检查方法包括：

第一检查工序，在所述第一检查工序中，使用拍摄所述铝基板的整个面而得到的图像，对包含30μm以上的大小的缺陷的缺陷区域进行提取；以及

第二检查工序，在所述第二检查工序中，基于由所述第一检查工序提取出的所述缺陷区域的图像，辨别所述缺陷是表面缺陷还是附着于表面的尘埃。