[发明专利]具有低热阻的高性能热界面材料在审
| 申请号： | 202011002423.9 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN112080258A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 张立强;沈玲;王晖;刘亚群;汪慰军;黄红敏 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06;C09K5/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蒋骏;陈岚 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 低热 性能 界面 材料 | ||
1.一种热界面材料，包括：
至少一种聚合物，包括氢化聚丁二烯单醇；
至少一种相变材料，包括至少一种蜡；
以具有在1和15微米之间的第一粒径尺寸的铝颗粒形式的第一导热金属填料；
以具有在1和5微米之间的第二粒径尺寸的铝颗粒形式的第二导热金属填料，其中所述第一粒吃尺寸大于所述第二粒尺寸；
以具有在0.5至1微米之间的第三粒径尺寸的氧化锌颗粒形式的第三导热填料；并且
基于热界面材料总重量，所有导热填料的总量在90wt.％和99wt.％之间。
2.根据权利要求1所述的热界面材料，还包括至少一种偶联剂。
3.根据权利要求2所述的热界面材料，其中所述偶联剂是钛酸酯偶联剂。
4.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述热界面材料在受到40psi压力并被加热到80℃时具有在5和80微米之间的粘合层厚度（BLT）。
5.一种电子组件，包括：
散热片；
电子芯片；
位于所述散热片和所述电子芯片之间的热界面材料，所述热界面材料包括：
至少一种聚合物，包括氢化聚丁二烯单醇；
至少一种相变材料，包括至少一种蜡；
以具有在1和15微米之间的第一粒径尺寸的铝颗粒形式的第一导热金属填料；
以具有在1和5微米之间的第二粒径尺寸的铝颗粒形式的第二导热金属填料，其中所述第一粒吃尺寸大于所述第二粒尺寸；
以具有在0.5至1微米之间的第三粒径尺寸的氧化锌颗粒形式的第三导热填料；并且
基于热界面材料总重量，所有导热填料的总量在90wt.％和99wt.％之间。
6.根据权利要求5所述的电子组件，还包括至少一种偶联剂。
7.根据权利要求6所述的电子组件，其中所述偶联剂是钛酸酯偶联剂。
8.根据权利要求5所述的电子组件，其中所述热界面材料在受到40psi压力并被加热到80℃时具有在5和80微米之间的粘合层厚度（BLT）。
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