[发明专利]一种快速制备Cu/Ni反应性纳米多层膜的方法在审
| 申请号： | 202011002743.4 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112410840A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 殷祚炷;韩祥伟;薛名山;李坚;罗一丹;谢婵;洪珍 | 申请（专利权）人： | 南昌航空大学 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D3/12;C25D5/34;C25D21/12;B32B33/00;B32B15/01;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 330000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 快速 制备 cu ni 反应 纳米 多层 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种快速制备Cu/Ni反应性纳米多层膜的方法，其特征在于，具体步骤如下：
商用Cu箔去除Cu箔表面的油脂和氧化层，表面处理程序包括丙酮脱脂、NaOH溶液碱洗和两次水洗，Cu箔放置在电沉积槽中，电解液为浓度100～500g/L的NiSO4·6H2O，5～15g/L的NiCl2·6H2O和10～50g/L的H3BO4Cu，箔附在直流电源的阴极上，纯Ni板连接在直流电源的阳极上，为了使沉积的多层箔片保持平整，在电沉积过程中用两个丙烯酸框架夹住Cu箔片，在电沉积过程中，Cu箔表面的直流电流密度为1～5A/dm2，电镀液PH保持在1.5-2.0，水浴温度保持在50-55℃，Ni层沉积在Cu箔的两侧，通过调整沉积时间，获得不同厚度的Ni层，Cu/Ni层厚度比设置为9:4、9:6、9:8、9:10，将Ni沉积的Cu箔切割成小块，堆叠并压入模具中，叠层Cu/Ni多层箔与Ti合金在热压机中以300～500℃加热压制0.5～1.5h，热压机加载压力为270～290MPa，经过反复轧制，获得Cu/Ni反应性纳米多层膜。
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