[发明专利]一种电阻加工的灌胶设备在审

专利信息
申请号: 202011003275.2 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN112185636A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 周晓燕 申请(专利权)人: 周晓燕
主分类号: H01C17/02 分类号: H01C17/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350028 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 电阻 加工 设备
【说明书】:

发明公开了一种电阻加工的灌胶设备,其结构包括胶罐、灌胶接头、灌胶模座、振动封盖、抽气接头、气筒、拉杆,本发明具有的效果:将两端设有引脚的陶瓷电阻水平放置在灌胶模座内部,电阻两端设有的引脚从引线限位槽探出,振动封盖则密闭固定在灌胶模座顶部,而后胶罐通过灌胶接头安装在灌胶模座前端,气筒通过抽气接头安装在灌胶模座后端,灌胶时,向后拉动拉杆,灌胶模座内部会产生负压和均匀的振动能,使胶罐内部的胶液均匀流进灌胶模座中,在振动的作用下,能够使胶液之间更加紧密的配合,有效提高胶液有序分布性,在负压和振动能配合下,在灌胶后电阻不会出现气泡和表面凹陷的问题。

技术领域

本发明涉及电阻加工领域,尤其是涉及到一种电阻加工的灌胶设备。

背景技术

电阻器在日常生活中一般直接称为电阻,是一个限流元件,将电阻接在电路中后,电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚,它可限制通过它所连支路的电流大小,水泥电阻是将电阻线绕在无碱性耐热瓷件上,外面加上耐热、耐湿及耐腐蚀之材料保护固定并把绕线电阻体放入方形瓷器框内,用特殊不燃性耐热水泥充填密封而成,水泥电阻的外侧主要是陶瓷材质,水泥电阻通常也称之为陶瓷电阻,陶瓷电阻在安装过程中需要进行灌胶,以便于对电阻进行固定和保护,陶瓷电阻通常是利用人工进行灌胶作业,是将AB胶和静电粉形成的混合胶液灌装在模具上,使其在陶瓷电阻外表面成形固定,在灌胶后极易出现气泡和表面凹陷,因此需要研制一种电阻加工的灌胶设备,以此来解决陶瓷电阻通常是利用人工进行灌胶作业,是将AB胶和静电粉形成的混合胶液灌装在模具上,使其在陶瓷电阻外表面成形固定,在灌胶后极易出现气泡和表面凹陷的问题。

本发明内容

针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种电阻加工的灌胶设备,其结构包括胶罐、灌胶接头、灌胶模座、振动封盖、抽气接头、气筒、拉杆,所述的灌胶模座顶部设有振动封盖,所述的振动封盖和灌胶模座相配合,所述的灌胶模座后端设有气筒,所述的气筒前端设有抽气接头,所述的抽气接头和气筒连接,所述的气筒通过抽气接头与灌胶模座配合,所述的气筒后端设有拉杆,所述的拉杆和气筒相配合,所述的灌胶模座前端设有胶罐,所述的胶罐前端设有灌胶接头,所述的胶罐和灌胶接头连接,所述的胶罐通过灌胶接头与灌胶模座配合。

作为本技术方案的进一步优化,所述的灌胶模座包括有引线限位槽、前启闭结构、封胶板、模座、成形型腔、后启闭结构,所述的模座顶部凹槽内设有成形型腔,所述的成形型腔和模座固定连接,所述的成形型腔前后两端均设有封胶板,所述的封胶板和成形型腔连接,所述的模座前后两端设有前启闭结构和后启闭结构,所述的前启闭结构和后启闭结构安装在模座上,并且与成形型腔配合,所述的前启闭结构和后启闭结构上方均设有引线限位槽,所述的引线限位槽和模座为一体化结构,所述的前启闭结构和后启闭结构所形成的部件结构相同。

作为本技术方案的进一步优化,所述的前启闭结构包括有橡胶环、限位座、横杆、弹簧、灌胶座、启闭引胶板、固定凸圆槽,所述的灌胶座后端设有接头限位座,所述的限位座和灌胶座固定连接,所述的限位座中心位置设有固定凸圆槽,所述的固定凸圆槽和限位座为一体化结构,所述的固定凸圆槽内圈上设有橡胶环,所述的橡胶环和固定凸圆槽固定连接,所述的固定凸圆槽前端设有启闭引胶板,所述的启闭引胶板通过活动销与固定凸圆槽活动连接,所述的固定凸圆槽两侧均设有横杆,所述的横杆和启闭引胶板活动连接,所述的横杆一端与灌胶座采用滑动配合,所述的横杆底部设有弹簧,所述的弹簧前后两端与灌胶座和横杆固定连接。

作为本技术方案的进一步优化,所述的成形型腔包括有嵌合槽、横块、型腔、递振弧杆、递振接杆,所述的型腔内部排列有递振弧杆,所述的递振弧杆上设有递振接杆,所述的递振接杆焊接在递振弧杆上,并且上下两端与型腔连接,所述的递振弧杆两端均设有横块,所述的横块固定在型腔上,并且与递振弧杆连接,所述的横块顶部设有嵌合槽,所述的嵌合槽和横块为一体化结构。

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