[发明专利]一种提高半导体激光器小信号强度调制响应带宽的方法有效

专利信息
申请号: 202011005184.2 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN112164981B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 迟杰文;李洵;赵佳 申请(专利权)人: 山东大学;青岛海信宽带多媒体技术有限公司
主分类号: H01S5/042 分类号: H01S5/042
代理公司: 青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙) 37247 代理人: 刘娜
地址: 250013 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 半导体激光器 信号 强度 调制 响应 带宽 方法
【权利要求书】:

1.一种提高半导体激光器小信号强度调制响应带宽的方法,所述半导体激光器从下而上依次包括:底部金属电极、衬底、有源区结构、光栅、顶部双金属电极,所述顶部双金属电极包括左端电极和右端电极,其特征在于,所述半导体激光器在使用时,左端电极和右端电极输入的调制信号是一对差分信号,且在左端电极和右端电极输入的调制信号之间引入延迟时间,延迟时间的取值范围为4.4-8.7ps,所述半导体激光器的腔长为550-900μm,所述半导体激光器的归一化光栅耦合系数的取值范围为3.3-4.2。

2.根据权利要求1所述的一种提高半导体激光器小信号强度调制响应带宽的方法,其特征在于,所述左端电极的长度占半导体激光器腔长的比例为0.4。

3.根据权利要求1所述的一种提高半导体激光器小信号强度调制响应带宽的方法,其特征在于,所述半导体激光器的左端面镀有高反膜,右端面镀有抗反膜。

4.根据权利要求1所述的一种提高半导体激光器小信号强度调制响应带宽的方法,其特征在于,所述有源区结构包括上下折射率分别限制层和应变多量子阱。

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