[发明专利]一种芯片晶圆生产用清洗装置

说明书

本发明公开了一种芯片晶圆生产用清洗装置，包括装置主体，所述装置主体的侧端外表面设置有空气泵，所述空气泵的侧端设置有水泵，所述水泵的侧端外表面设置有清洗液箱，所述装置主体的上端外表面设置有盖板，所述装置主体与盖板的连接处设置有合页，所述盖板的前端外表面设置有手柄。本发明所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，通过固定杆与伸缩杆以及夹具的配合，可根据芯片尺寸的大小进行调节伸缩杆的上端，通过交叉的固定杆与夹具的配合可使芯片稳定的固定在金属网板上，且减小装置主体的局限性，通过密封板与二号凹槽以及离子风棒的配合，在装置主体运行前可清除装置主体内部的静电，防止静电对芯片造成损伤。

技术领域

本发明涉及芯片晶圆清洗领域，特别涉及一种芯片晶圆生产用清洗装置。

背景技术

在芯片生产过程中，需要对芯片表面的晶圆进行清洗，这便需要用到芯片晶圆清洗装置，现有的公开专利CN209663875U、CN211160813U晶圆清洗装置在使用时，还存在一定的弊端，首先，现有的晶圆清洗装置在将芯片固定在金属网板上的结构较为简单，固定的不够紧密，导致在清洗过程中会出现脱离金属网板的现象，且对清洗芯片的大小局限性较大，其次，现有的芯片晶圆清洗装置在使用时，为考虑到装置主体内部存在的静电对芯片的影响，为此，我们提出了一种芯片晶圆生产用清洗装置。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片晶圆生产用清洗装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种芯片晶圆生产用清洗装置，包括装置主体，所述装置主体的侧端外表面设置有空气泵，所述空气泵的侧端设置有水泵，所述水泵的侧端外表面设置有清洗液箱，所述装置主体的上端外表面设置有盖板，所述装置主体与盖板的连接处设置有合页，所述盖板的前端外表面设置有手柄，所述盖板的上端外表面嵌有控制面板，所述控制面板的侧端设置有一号凹槽，所述一号凹槽的上端设置有限位架。

优选的，所述空气泵的下端固定安装有固定板，所述固定板的侧端固定嵌于装置主体的内侧，所述装置主体与空气泵之间设置有通气管，所述通气管的右侧端固定嵌于空气泵的内侧，所述装置主体的内侧固定安装有隔板，所述隔板的内侧固定安装有进气板，所述通气管的左侧端贯穿于装置主体与隔板，且固定嵌于进气板的内侧。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：空气泵通过通气管往进气板内部进行充气。

优选的，所述进气板的下端对应装置主体的内侧固定安装有超声波发生器，所述水泵与装置主体的连接处设置有水管，所述水管的右侧端固定嵌于水泵的内侧，所述连接水管的右侧端贯穿于装置主体与隔板，所述水泵与清洗液箱之间固定安装有水管，所述控制面板固定嵌于盖板的内侧，所述装置主体的内侧对应隔板的外表面设置有电机。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过超声波发生器产生的超声波可在芯片晶圆进行清理时，使上方的污垢清洗的更干净。

优选的，所述电机的数量为两组，且呈对称排布，所述电机的下端固定安装有固定板，所述固定板嵌于隔板与装置主体的内侧，所述金属网板的内侧固定安装有连接轴，所述连接轴的左右侧端均贯穿于隔板，且固定嵌于电机的内侧，所述进气板的上端设置有若干个气孔，且呈矩形阵列排布。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：呈对称排布的电机通过连接轴可带动金属网板进行旋转，金属网板在清洗液中带动芯片晶圆进行旋转清洗，提高清洗工作效率。

优选的，所述金属网板的上端设置有固定杆，所述固定杆的左右侧端均嵌于伸缩杆，所述伸缩杆的下端固定安装有夹具，所述金属网板的上端外表面设置有若干网孔，且矩形阵列排布，所述夹具与网孔相互嵌合，所述限位架的下端对应一号凹槽的内侧固定安装有支撑杆，所述支撑杆的下端固定设置有密封板。