[发明专利]一种测试电池内阻的集成芯片

说明书

本发明公开了一种测试电池内阻的集成芯片，包括集成芯片装配舱、维护便捷结构和防护屏蔽结构，所述集成芯片装配舱的一侧设置有测试电池装配结构，且集成芯片装配舱的两侧均开设有通气孔，所述维护便捷结构设置于集成芯片装配舱的内部，所述维护便捷结构的一侧连接有芯片防护散热装配结构，且芯片防护散热装配结构的内部装配有测试集成芯片，所述防护屏蔽结构设置于集成芯片装配舱的内壁。本发明通过相互匹配设置的插杆装配槽与测试插杆，能够保证测试插杆安装与使用的便利性，并且通过设置的测试插杆能够方便对铅蓄电池等大型尺寸的电池进行内阻测试，以此能够提高集成芯片测试电池内阻类型的多样性。

技术领域

本发明涉及电池内阻测试芯片技术领域，具体为一种测试电池内阻的集成芯片。

背景技术

集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低，但是在高速开关的情况下，CMOS器件需要电源提供瞬时功率，高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。现代集成芯片有多种封装结构，对于分立元件，引脚越短，EMI问题越小。因为表贴器件有更小的安装面积和更低的安装位置，因此有更好的EMC性能，所以应首选表贴元件，甚至直接在PCB上安装裸片。

一般在对电池内阻进行测试时会因为电池的尺寸与型号不同而无法匹配测试，并且在测试时会因为外界的电磁影响而导致测试结果不准确的问题，同时在集成芯片使用时存在芯片防护、散热、维护等不便的问题，为此，我们提出一种实用性更高的测试电池内阻的集成芯片。

发明内容

本发明的目的在于提供一种测试电池内阻的集成芯片，解决了一般在对电池内阻进行测试时会因为电池的尺寸与型号不同而无法匹配测试，并且在测试时会因为外界的电磁影响而导致测试结果不准确的问题，同时在集成芯片使用时存在芯片防护、散热、维护等不便的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种测试电池内阻的集成芯片，包括集成芯片装配舱、维护便捷结构和防护屏蔽结构，所述集成芯片装配舱的一侧设置有测试电池装配结构，且集成芯片装配舱的两侧均开设有通气孔，所述维护便捷结构设置于集成芯片装配舱的内部，所述维护便捷结构的一侧连接有芯片防护散热装配结构，且芯片防护散热装配结构的内部装配有测试集成芯片，所述防护屏蔽结构设置于集成芯片装配舱的内壁，所述集成芯片装配舱的一端设置有拆卸维护结构。

优选的，所述测试电池装配结构包括电池装配舱、第一电池连接触点、第二电池连接触点、按压盘、连接轴、插杆装配槽和测试插杆，且电池装配舱内部的底端设置有第一电池连接触点，并且第一电池连接触点的上方设置有第二电池连接触点，所述第二电池连接触点的上端连接有连接轴，且连接轴的上端连接有按压盘，所述电池装配舱的外侧端面开设有插杆装配槽，且插杆装配槽的内部设置有测试插杆。

优选的，所述连接轴贯穿于电池装配舱的内部，且第二电池连接触点通过按压盘和连接轴与电池装配舱之间构成伸缩结构，并且第一电池连接触点与第二电池连接触点之间上下相互对齐。

优选的，所述插杆装配槽和测试插杆均设置有两个，且插杆装配槽与测试插杆之间相互匹配。

优选的，所述芯片防护散热装配结构包括装配卡板、卡槽和连接垫片，且装配卡板的内部设置有卡槽，并且卡槽的内部安置有连接垫片。

优选的，所述装配卡板通过卡槽与测试集成芯片之间相互卡合，且测试集成芯片的下端与连接垫片之间相互贴合，并且测试集成芯片的下端面与装配卡板内端面之间的间隙范围为0-5mm。

优选的，所述维护便捷结构包括装配电机、螺杆、滑块和限位槽，且装配电机的输出端连接有螺杆，并且螺杆的外侧连接有滑块，同时滑块的外侧设置有限位槽，所述装配电机通过螺杆与滑块之间构成伸缩结构，且滑块通过限位槽与集成芯片装配舱之间构成滑动结构。