[发明专利]一种芯片晶圆自动装夹装置

权利要求书

1.一种芯片晶圆自动装夹装置，包括装置主体（1），其特征在于：所述装置主体（1）的下端外表面设置有安装板（2），所述安装板（2）的上端外表面设置有一号安装孔（3），所述安装板（2）的上端外表面设置有活动板（4），所述活动板（4）的上端外表面设置有固定螺栓（5），所述活动板（4）的上端外表面设置有二号安装孔（7），所述装置主体（1）的内侧设置有安装筒（8），所述安装筒（8）的内侧设置有驱动电机（9），所述驱动电机（9）的一侧外表面设置有连接柱（10），所述连接柱（10）的外表面设置有环形齿轮（11），所述垂直齿带（13）的内侧外表面设置有装夹板（12），所述装夹板（12）的一侧外表面设置有垂直齿带（13），所述装夹板（12）的下端外表面设置有防护胶块（14）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆自动装夹装置，其特征在于：所述安装板（2）与装置主体（1）之间为固定连接，且安装板（2）为金属材料制成的矩形结构，所述一号安装孔（3）贯穿于安装板（2）的上端外表面，且一号安装孔（3）的数量为四组并呈对称排布，所述活动板（4）的上端外表面贯穿有固定螺孔（6），且固定螺栓（5）与固定螺孔（6）之间相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆自动装夹装置，其特征在于：所述固定螺栓（5）贯穿于活动板（4）的上端外表面且嵌于安装板（2）的上端外表面，所述活动板（4）与安装板（2）之间通过固定螺栓（5）、固定螺孔（6）活动连接，且活动板（4）的数量为四组并呈对称排布，所述活动板（4）为金属材料制成，所述二号安装孔（7）贯穿于活动板（4）的上端外表面。

4.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆自动装夹装置，其特征在于：所述安装筒（8）与装置主体（1）之间为活动连接，且安装筒（8）的数量为四组并呈对称排布，所述安装筒（8）为金属材料制成的圆筒形结构，所述驱动电机（9）与安装筒（8）之间为活动连接，且驱动电机（9）与装置主体（1）之间为导电连接，所述连接柱（10）与驱动电机（9）之间为活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆自动装夹装置，其特征在于：所述环形齿轮（11）与连接柱（10）之间为固定连接，所述装夹板（12）与安装筒（8）之间相贴合，且装夹板（12）为合金材料制成，所述垂直齿带（13）与装夹板（12）之间为固定连接，所述环形齿轮（11）与垂直齿带（13）之间相匹配，且环形齿轮（11）、垂直齿带（13）均为金属材料制成，所述防护胶块（14）与装夹板（12）之间为固定连接，且防护胶块（14）为塑胶材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆自动装夹装置，其特征在于：所述装置主体（1）的上端外表面嵌有芯片放置板（15），且芯片放置板（15）为合金材料制成，所述安装板（2）的上端外表面固定连接有控制面板（16），且控制面板（16）与装置主体（1）之间为导电连接。