[发明专利]一种绝缘硅胶密封装置

说明书

本发明涉及一种绝缘硅胶领域，尤其涉及一种绝缘硅胶密封装置。本发明的技术问题为：提供一种绝缘硅胶密封装置。本发明的技术实施方案是：一种绝缘硅胶密封装置，包括有摆动匀胶机构、转移机构、余胶分离机构和加胶喷管等；工作机床板上方与摆动匀胶机构相连接。本发明实现了对电子元件封装盒内部的自动灌胶处理，使液态绝缘硅胶快速渗透进入电子元件内部、充满内部的微小空间，在液态绝缘硅胶添加过量的情况下将电子元件封装盒稳定自动转移，将电子元件封装盒内部液面顶端多余溢出的液态绝缘硅胶进行吸收去除，并将漫出至电子元件封装盒顶部四边的胶水自动擦除的效果。

技术领域

本发明涉及一种绝缘硅胶领域，尤其涉及一种绝缘硅胶密封装置。

背景技术

硅胶别名：硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧。

目前绝缘硅胶被应用于各种领域，现有技术中在电子产品加工组装过程中，部分电子元件封装结束后，为了加强其绝缘效果，需要在电子元件封装盒内部灌入液态硅胶，进行填充密封，等待液态硅胶凝固即完成绝缘密封操作，但是在人工灌胶过程中人工手动将液态绝缘硅胶倒入电子元件封装盒内部，即人工倒入至液面没过所有元件后停止倒入，然后静置等待凝固，由于液态绝缘硅胶较为粘稠，短时间内无法完全充满电子元件封装盒内部电子元件分布较为密集的区域，即密集电子元件之间的间隙无法快速充满，进而人工静置后，液态绝缘硅胶会缓慢渗入电子元件的缝隙内部，进而电子元件封装盒内部液态绝缘硅胶液面下降，然后处于顶端的部分元件再次裸露，绝缘性下降，增加了漏电的风险，同时在人工进行加胶时，人工控制不够精准，会存在加入液态绝缘硅胶过量的情况，部分液态绝缘硅胶溢出，影响后续电子元件封装盒的安装。

针对上述问题，我们提出了一种绝缘硅胶密封装置。

发明内容

为了克服现有技术中在电子产品加工组装过程中，部分电子元件封装结束后，为了加强其绝缘效果，需要在电子元件封装盒内部灌入液态硅胶，进行填充密封，等待液态硅胶凝固即完成绝缘密封操作，但是在人工灌胶过程中人工手动将液态绝缘硅胶倒入电子元件封装盒内部，即人工倒入至液面没过所有元件后停止倒入，然后静置等待凝固，由于液态绝缘硅胶较为粘稠，短时间内无法完全充满电子元件封装盒内部电子元件分布较为密集的区域，即密集电子元件之间的间隙无法快速充满，进而人工静置后，液态绝缘硅胶会缓慢渗入电子元件的缝隙内部，进而电子元件封装盒内部液态绝缘硅胶液面下降，然后处于顶端的部分元件再次裸露，绝缘性下降，增加了漏电的风险，同时在人工进行加胶时，人工控制不够精准，会存在加入液态绝缘硅胶过量的情况，部分液态绝缘硅胶溢出，影响后续电子元件封装盒的安装的缺点，本发明的技术问题为：提供一种绝缘硅胶密封装置。

本发明的技术实施方案是：一种绝缘硅胶密封装置，包括有工作机床板、支撑底脚架、运行控制屏、第一连接侧板、第二连接侧板、连接顶板、摆动匀胶机构、转移机构、余胶分离机构和加胶喷管；工作机床板下方与支撑底脚架进行焊接；工作机床板上方依次与运行控制屏、第二连接侧板和第一连接侧板相连接；工作机床板上方与摆动匀胶机构相连接；摆动匀胶机构与转移机构相连接；第一连接侧板上方与连接顶板相连接；连接顶板下方与第二连接侧板相连接；连接顶板与加胶喷管相连接；第一连接侧板与转移机构相连接；转移机构与第二连接侧板相连接；连接顶板与余胶分离机构相连接；余胶分离机构下方与转移机构相连接。