[发明专利]改性松香、助焊剂组合物、液态助焊剂、药芯焊锡以及焊膏

说明书

本发明涉及一种改性松香、助焊剂组合物、液态助焊剂、药芯焊锡以及焊膏。改性松香由：松香或松香衍生物与下述结构式(1)构成的链烷醇胺之间的反应物所构成。结构式(1)：NH_3－n－(R－OH)_n(n≦3)。

技术领域

本发明涉及改性松香、助焊剂组合物、液态助焊剂、药芯焊锡以及焊膏。

本申请对2019年10月3日申请的2019-182995号主张优先权，并将其全部的内容作为参考合并于此。

背景技术

在安装有电子部件的印刷基板等的基板中，形成有与电子部件的引线等端子相匹配的电极。电子部件与基板的固定及电连接主要通过焊接来进行。在这样的基板中，由于在施加直流电压的电极间附着水滴等原因，从而就有可能会在电子部件的端子与基板的电极之间的焊接部产生离子迁移(以下称为迁移)。

迁移是指：在施加直流电压的电极间，从阳极溶出的金属离子在阴极授受电子，从阴极还原的金属会进行生长，并且因延伸至阳极的还原金属而使两极短路的现象。因此，一旦产生迁移，电极间就会短路，从而就会丧失作为基板的功能。

一般来说，用于焊接的助焊剂具有：在焊锡溶解的温度下化学去除存在于焊锡及作为焊接对象的金属表面的金属氧化物，并能够在两者的边界处移动金属元素的效能，通过使用助焊剂使金属间化合物形成于焊锡与作为焊接对象的金属表面之间，就能够获得牢固的接合。

在助焊剂中也会包含不会因焊接的加热而分解、蒸发的成分，其在焊接后会作为助焊剂残渣而残留在焊接部的周边。作为产生上述迁移的原因之一，可以例举的有附着于电极间的水滴。由于作为主要成分而被助焊剂所包含的松香具有不沾水性，因此如果在焊接部形成有以松香为主要成分的助焊剂残渣，那么即使在助焊剂残渣上附着水滴，由于松香的不沾水效果，不会立刻产生迁移。

只是，如果在助焊剂残渣产生裂纹，水分会从助焊剂残渣的裂纹部分浸入助焊剂残渣中，而该水分是诱发迁移的主要原因。

因此，作为因水滴等产生的迁移的对策，一直以来都是将基板的构造设置为不会在焊接面附着水滴的构造来进行的。或者是在焊接面上施加防湿涂层来进行的对策。

另一方面，在通过助焊剂残渣来抑制产生迁移的技术中，提出了一种在助焊剂中添加磷酸酯的技术(参照专利5445716号)。

通过吸附于焊接部的具有疏水性的磷酸酯膜，能够抑制水滴等附着于形成有助焊剂残渣的焊接部上，并且即使是在焊接部被置于恶劣的环境中而导致在助焊剂残渣产生裂纹的情况下，也能够抑制水滴等附着于焊接部上，从而就能够抑制因水滴等的附着而产生的迁移。

但是，即使是专利5445716号中所公开的助焊剂，其在助焊剂残渣较少的情况下，如果在形成较薄的磷酸酯膜的焊接部上附着有水滴等，那么抑制产生迁移将会变得困难。

为了解决上述这种问题，本发明的目的在于提供改性松香等，在形成有助焊剂残渣的焊接部中，不仅焊接部被助焊剂残渣所覆盖，还能够抑制产生迁移。

发明内容

【概念1】

本发明涉及的改性松香可以由：

松香或松香衍生物与下述结构式(1)构成的链烷醇胺之间的反应物所构成。

结构式(1)：NH_3－n－(R－OH)_n(n≦3)

【概念2】

本发明涉及的改性松香可以通过：

使松香或松香衍生物、有机酸及链烷醇胺进行反应后获得。

【概念3】

助焊剂组合物可以包含：