[发明专利]一种高强度低密度地板及其制备方法有效
申请号: | 202011006933.3 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN112125573B | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 杨飞虎;程先胜;孙健;李广琦;于猛;郑立军;李德宏 | 申请(专利权)人: | 浙江佳适逸宝板材有限公司 |
主分类号: | C04B26/08 | 分类号: | C04B26/08;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 赵淑梅;李馨 |
地址: | 314000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 强度 密度 地板 及其 制备 方法 | ||
1. 一种高强度低密度地板的基材,其特征在于:所述基材包括高岭土,按照质量百分比,包括如下组分:
高岭土 45-65%
聚氯乙烯 15-30%
回料 15-30%
抗冲改性剂 1-2%
钙锌稳定剂 1-1.5%
加工助剂 0.25-0.5%;
所述基材的制备方法为:按照预定质量百分比,将高岭土、聚氯乙烯、回料、抗冲改性剂、钙锌稳定剂、加工助剂进行热混和冷混后,再加入到板材挤出机内进行塑化挤出,经合流芯分配到挤出模具内挤出成型,然后经热压辊制成基材;其中,
机筒一区温度为190-230℃;
机筒二区温度为190-230℃;
机筒三区温度为190-230℃;
机筒四区温度为190-230℃;
机筒五区温度为190-220℃;
机筒六区温度为170-220℃;
合流芯温度为160-210℃;
压辊1-4温度为150-180℃;
压辊1-4速度为1.5-3.0m/s。
2.根据权利要求1所述高强度低密度地板的基材,其特征在于:所述基材的厚度为≤12mm。
3.一种包含权利要求1或2所述基材的高强度低密度地板,其特征在于:所述高强度低密度地板依次包括基材、彩膜层、耐磨层、防紫外线涂料层。
4.权利要求3所述高强度低密度地板的制备方法,其特征在于:所述制备方法为:将基材与彩膜层、耐磨层热压成型,再经涂防紫外线涂料、养生、分切、开槽制成高强度低密度地板。
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