[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202011007355.5 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112563229A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 吴伟诚;邱建嘉;谢正贤;许立翰;李孟灿;林宗澍 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装，包括：
半导体管芯；
重布线结构，设置在所述半导体管芯上且包括设置在一对介电层之间的第一金属化层级，其中所述第一金属化层级包括：
路由导电迹线，电连接到所述半导体管芯；以及
屏蔽板片，与所述半导体管芯电绝缘；以及
连接端子，包括：
虚设连接端子，设置在所述重布线结构上且电连接到所述屏蔽板片；以及
有效连接端子，设置在所述重布线结构上且电连接到所述路由导电迹线，
其中所述虚设连接端子的垂直投影落在所述屏蔽板片上。
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