[发明专利]用于半导体封装中互连的转换电路系统

说明书

本公开的发明名称是“用于半导体封装中互连的转换电路系统”。系统和方法包括耦合到中介层的一个或多个管芯。中介层包括配置成经由中介层将一个或多个管芯电连接在一起的互连电路系统。中介层还包括被配置成当通信穿过中介层时转换通信的转换电路系统。例如，在中介层中，转换电路系统在中介层中将通信从一个或多个管芯中的第一管芯的第一协议转换成一个或多个管芯中的第二管芯的第二协议。

技术领域

本发明通常涉及使用多个通信电子芯片或小芯片（chiplet）的电子装置。

背景技术

电子系统和电子装置在数据处理方面正变得更快和更高效，以跟上对更快处理大量数据的不断增长的推动。一些数据处理系统可包括电子装置，所述电子装置可包括通信地耦合以执行数据处理任务的多个电子芯片和小芯片，以及其它事物（among otherthings）。数据处理任务中的多个芯片或小芯片可以是可编程逻辑装置、专用集成电路、处理器、收发器或能够进行数字通信的任何其它电子电路组件。

前述数字通信电路组件可将各种通信协议用作通信标准集，以用于向其它电路组件传输和接收数据。各种通信协议可将不同资源集用于传输和接收数据。各种资源集的使用可能是由于由协议强加的各种通信规则集，诸如不同的速度速率、电压水平（voltagelevel）、数据编码和解码方法以及物理布局，以及其它事物。数据处理系统可使用各种数字通信电路组件之间的互连电路系统（interconnection circuitry），其中组件中的任何一个可使用类似或不同的数据处理协议来处理或处置数据。

在特定数字芯片或小芯片中特定协议的使用对于芯片或小芯片设计来说可能是最佳的，并且缩放的数据处理系统可使用各种芯片或小芯片，所述芯片或小芯片使用各种不同的通信协议。在一些封装中，不同通信协议或版本的芯片在没有转换（translate）管芯之一上的通信的情况下可能不能用于通信。芯片内部协议转换电路系统的实现由于配备有协议转换电路系统的芯片的增大的尺寸而可能为一些数据处理系统带来设计开销，因为在具有不同电压水平的两个组件之间进行数据传输给系统带来增加的功率开销，并且由于（一个或多个）组件内部协议转换电路系统的实现时间，造成更长的上市时间。附加地或备选地，使用具有新通信协议和/或新协议版本的管芯的封装的发布可被延迟，直到封装中的（一个或多个）其它管芯被配置成与新通信和/或新协议版本一起工作。

本节旨在向读者介绍可能与本发明的各个方面相关的技术（art）的各个方面，这些方面将在下面描述和/或要求保护。相信该讨论有助于向读者提供背景信息，以促进更好地理解本发明的各个方面。因而，应理解，这些陈述要以这种角度来阅读，而不是作为对现有技术的承认。

发明内容

下面阐述与最初要求保护的发明的范围相称的某些方面。应理解，呈现这些方面仅仅是为了向读者提供本发明可能采取的某些形式的简要概述并且这些方面不旨在限制本发明的范围。实际上，本发明可包含下面可能没有阐述的各个方面。

在小芯片中，配置用于数据通信的各种管芯可使用各种数据通信协议或协议版本。这些管芯可通信地互连。为了提供跨协议或版本的数据通信，转换电路系统可被包括在管芯之间的有源中介层（active interposer）或互连桥中。转换电路系统可在管芯之间提供数据转换，以能够实现向后兼容性（backwards compatibility）或灵活连接，而不将这种灵活性设计到管芯本身中。

转换电路系统可容纳管芯之间的物理差异、编码差异和/或数据传输的定时速率差异，以及其它事物。转换电路系统可在包括多个小芯片的芯片的中介层或衬底介质内实现，所述小芯片包括一个或多个管芯。在封装中的小芯片外部的转换电路系统的实现可使装置或封装能够降低装置或封装的功耗。附加地或备选地，由转换电路系统提供的向后兼容性使芯片/小芯片能够被设计得更快并且更快出售，因为芯片/小芯片能够与具有不同协议的管芯一起使用，而不将这种灵活性设计到管芯本身中。不在多个小芯片中使用向后兼容性的互连中的这种灵活性，减小了小芯片尺寸，并随后减小了电路尺寸。

附图说明