[发明专利]石英晶体谐振器及其制备方法在审
申请号: | 202011007661.9 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN112117981A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 李鹏;陈萍萍;杨冰心;崔健;刘鹏 | 申请(专利权)人: | 河北博威集成电路有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/205 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 付晓娣 |
地址: | 050051 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 石英 晶体 谐振器 及其 制备 方法 | ||
本发明适用于晶体元件技术领域,提供了一种石英晶体谐振器及其制备方法,该石英晶体谐振器包括:基座、簧片、石英晶片和粘结剂,所述基座上设置多个簧片,所述石英晶片设置在所述多个簧片之间,并通过所述粘结剂将所述石英晶片与所述多个簧片粘接,所述粘结剂为纳米银胶。本发明通过将石英晶片与所述多个簧片之间采用纳米银胶进行粘接,可以降低石英石英晶体谐振器老化率,提高石英晶体谐振器的生产合格率,且无需进行长达一个月的预老化,生产周期会大幅缩短。
技术领域
本发明属于晶体元件技术领域,尤其涉及一种石英晶体谐振器及其制备方法。
背景技术
通信基站、电力系统等高端应用场合,对恒温晶振的老化率要求越来越严格。石英晶体谐振器决定了恒温晶振的老化率指标。现有石英晶体谐振器生产中,晶片与支架之间通常采用导电有机聚合物作为粘接剂。导电有机聚合物是以有机物小分子发生交联反应形成高分子网络,导电粒子嵌入其中形成导电通路。导电有机聚合物的主要热力学特性是由有机高分子决定的,然而有机高分子的蠕变、粘滞等问题会导致石英晶体谐振器工作过程中受到导电有机聚合物持续释放的应力影响,从而进一步造成晶体振荡器的老化较差。而导电有机聚合物内未固化成分在高温下的缓慢分解是影响恒温晶振老化的另一个关键因素。目前为降低石英晶体谐振器的老化率,在石英晶体谐振器的生产过程中需要进行长时间的预老化处理,以使导电有机聚合物内的应力充分释放,导致生产周期较长。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种石英晶体谐振器及其制备方法,旨在解决现有技术中石英晶体谐振器老化特性差、生产周期较长的问题。
为实现上述目的,本发明实施例的第一方面提供了一种石英晶体谐振器,包括:
基座、簧片、石英晶片和粘结剂,所述基座上设置多个簧片,所述石英晶片设置在所述多个簧片之间,并通过所述粘结剂将所述石英晶片与所述多个簧片粘接,其特征在于,所述粘结剂为纳米银胶。
作为本申请另一实施例,所述纳米银胶中包含的纳米银粒子中纯银含量大于或等于99%。
作为本申请另一实施例,还包括:电极;
所述石英晶片的正面的中心区域和边缘预设区域分别设置电极,其中,中心区域设置的电极与边缘预设区域中任一区域中设置的电极连通;
所述边缘预设区域为簧片与所述石英晶片的粘接位置对应区域。
作为本申请另一实施例,所述边缘预设区域为扇形区域,所述纳米银胶覆盖所述扇形区域。
作为本申请另一实施例,所述石英晶片与所述电极之间设置粘附金属层。
作为本申请另一实施例,所述粘附金属层采用的金属为铬,所述粘附金属层的厚度范围为1纳米至3纳米;
所述电极采用的金属为金,所述电极的厚度大于100纳米。
本发明实施例的第二方面提供了一种石英晶体谐振器的制备方法,包括:
将第一预设镀膜夹具置于石英晶片正面,将第二预设镀膜夹具置于所述石英晶片反面后,蒸镀电极层;
去掉所述第一预设镀膜夹具和所述第二预设镀膜夹具,得到石英晶片样品;
在基座上设置的多个簧片上分别涂覆纳米银胶;
将所述石英晶片样品置于所述多个簧片中并扣紧,并在所述石英晶片与各个簧片之间再次涂覆所述纳米银胶,得到第一石英晶体谐振器样品;
将所述第一石英晶体谐振器样品进行烧结和再结晶处理,并将再结晶处理后的第二石英晶体谐振器样品进行封装,得到石英晶体谐振器。
作为本申请另一实施例,在所述将第一预设镀膜夹具置于石英晶片正面,将第二预设镀膜夹具置于所述石英晶片反面后,蒸镀电极层之前,还包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北博威集成电路有限公司,未经河北博威集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011007661.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。