[发明专利]粘着带

说明书

提供一种粘着带，即使置于高温条件下时，对被粘物的粘接力的增大也会受到抑制，通过照射活性能量射线，对被粘物的粘接力充分下降，能够在不污染被粘物的情况下容易地取下。一种粘着带，具有使活性能量射线透过的片状基材、以及设于该片状基材表面上的粘着剂层，该粘着剂层含有具有碳‑碳双键和官能团的丙烯酸系粘着性聚合物、光聚合引发剂、热聚合引发剂、与该官能团反应的交联剂和填料，该填料在微小压缩试验中30％变形时的强度为20MPa以上。

技术领域

本发明涉及粘着带，特别是涉及为了在加工电子构件时粘接、在高温加工后取下而使用的电子构件临时固定用粘着带。

背景技术

近年来，粘着带在工业制品的制造工序中频繁使用。这样的工序用粘着带大多要求在使用时牢固粘贴、使用后容易剥离。针对这样的需求，已知使用后使热、活性能量射线作用于粘着带的粘着剂而发生化学反应、使粘着带容易剥离的技术。通常，活性能量射线的意思是光和放射线等非热能量。此外，通常由活性能量射线引起的反应机制与由热引起的反应机制是有区别的。

专利文献1中记载了切割半导体晶圆时用于晶圆固定的放射线固化性粘着带。该放射线固化性粘着带中，粘着剂层含有丙烯酸树脂聚合物的球状粒子。由此，通过放射线照射，粘接力充分下降，因此即使是大的元件，也能够在放射线照射后使粘着带不会伸展，容易进行拾取。

专利文献2中记载了显示器、光学部件、基板等的表面保护用膜中使用的、高水平兼顾粘着性和再加工性的粘着剂组合物。该表面保护用膜的粘着剂组合物含有含羟基的氨基甲酸酯预聚物、多官能(甲基)丙烯酸酯、热自由基引发剂、交联剂和光自由基引发剂。由此，粘着力不会过大，此外，通过光照射，剥离时的粘着力比粘着状态的粘着力减小，因此能够高水平兼顾粘着性和再加工性，而且还能够减少粘着剂层脱落的发生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-8109号公报

专利文献2：日本特开2019-104870号公报

发明内容

发明所要解决的课题

用上述的工序用粘着带粘接的被粘物多为玻璃、硅晶圆。此外，近年来，作为新一代显示装置，微型LED显示器备受瞩目，在这样的微型LED显示器的制造中，为了对于显示器基板表面运输LED芯片、高精度切实地排列，正在研究使用粘接胶带、粘着带的转印技术。有时，这些电子构件在约160℃以上的高温条件下加工。可列举例如回流焊工序(例如回流温度260℃)、整体密封中密封树脂的固化工序(例如固化温度165℃)等加工。

专利文献1的放射线固化性粘着带在暂时置于高温(例如160℃以上)条件下时，存在粘着剂层对于被粘物的粘接力增大，即使照射放射线，粘接力也不会充分下降的风险。

专利文献2的粘着剂组合物是氨基甲酸酯系粘着剂，初始粘着力小。将该粘着剂组合物用于临时固定电子构件时，存在随着作为被粘体的电子构件的尺寸、重量不同，在加工、运输中从规定的位置偏移、最坏时发生剥离的风险。此外，专利文献2的粘着剂组合物含有低分子量的多官能(甲基)丙烯酸酯，因而存在如下风险：污染电子构件的风险；暂时置于高温(例如160℃以上)条件下时粘着剂层对于被粘物的粘接力增大，即使照射光，粘接力也不会充分下降的风险。

本发明解决了上述课题，其目的在于提供一种粘着带，即使置于高温条件下时，对被粘物的粘接力的增大也会受到抑制，通过照射活性能量射线，对被粘物的粘接力充分下降，能够在不污染被粘物的情况下容易地取下。

用于解决课题的方法

本发明提供一种粘着带，其具有使活性能量射线透过的片状基材、以及设于该片状基材表面上的粘着剂层，该粘着剂层含有具有碳-碳双键和官能团的丙烯酸系粘着性聚合物、光聚合引发剂、热聚合引发剂、与该官能团反应的交联剂和填料，该填料在微小压缩试验中30％变形时的强度为20MPa以上。