[发明专利]一种设有测温功能的台阶式热电模块及基板测温方法

权利要求书

1.一种设有测温功能的台阶式热电模块，包括长基板和短基板，其特征是：还包括温度传感器、第一焊线、第二焊线、导电颗粒和与温度传感器相连的处理器，所述温度传感器和第一焊线设置在短基板内壁，导电颗粒设置在长基板和短基板之间，第一焊线连接温度传感器供电引脚和导电颗粒一端，导电颗粒另一端通过第二焊线与外部电源相连，所述第二焊线焊接在长基板上。

2.根据权利要求1所述的一种设有测温功能的台阶式热电模块，其特征是：还包括辅助测温机构，所述辅助测温机构包括辅助测温回路和用于检测测温回路上电压值的电压检测模块，所述辅助测温回路为若干测温PN颗粒、导电焊线和保护电阻组成的串联电路，所述测温PN颗粒在长基板和短基板之间。

3.根据权利要求2所述的一种设有测温功能的台阶式热电模块，其特征是：所述导电焊线焊接在长基板上。

4.根据权利要求2所述的一种设有测温功能的台阶式热电模块，其特征是：所述电压检测模块输出端与处理器相连。

5.根据权利要求4所述的一种设有测温功能的台阶式热电模块，其特征是：所述电压检测模块与辅助测温回路之间设有电压放大器。

6.根据权利要求1所述的一种设有测温功能的台阶式热电模块，其特征是：所述导电颗粒为同种类型的P型铜粒或N型铜粒。

7.一种基板测温方法，用于权利要求1-6任一项所述的设有测温功能的台阶式热电模块，其特征是：包括以下步骤：

S1：通过所述温度传感器获取短基板的温度T₁；

S2：根据电压检测模块测得的电压值计算长基板与短基板的温差ΔT；

S3：计算长基板的温度T₂。

8.根据权利要求7所述的一种基板测温方法，其特征是：所述步骤S2中，计算长基板与短基板的温差ΔT包括以下步骤：

S21：获取辅助测温回路中的电压值V

V＝V_S/kn

其中，V_S为电压检测模块测得的电压值，k为电压放大器的放大倍数，n为辅助测温电路中测温PN颗粒的个数；

S22：计算长基板与短基板之间的温差ΔT

ΔT＝V/(S_A-S_B)

其中，S_A和S_B为测温PN颗粒中P电偶与N电偶的塞贝克系数。

9.根据权利要求7所述的一种基板测温方法，其特征是：在步骤S3中，当短基板为热面时，长基板温度T₂＝T₁-ΔT；当短基板为冷面时，长基板温度T₂＝T₁+ΔT。