[发明专利]一种应用于PCB加工的文字处理方法

权利要求书

1.一种应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1. 提取阻焊层数数据；

S2. 提取字符层数据；

S3. 整体文字缩放；

S4. 字符层与参考层负性合并；

S5. 人机结合；

步骤S2中，包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查，一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。

2.根据权利要求1所述的应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，步骤S1中，具体方法为：根据工艺技术参数要求，重新生成一层新的阻焊层，执行内容包括：单层网络建立、负性属性清除、按比例放大。

3.根据权利要求1所述的应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，步骤S2中，具体方法为：依据重新生成的参考层进行比对，挑选重合部分的字符框，依据预设参数进行比例放大，直至比对结果没有重叠的字符框为止。

4.根据权利要求3所述的应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，步骤S2中，具体方法包括：字符与参考进行比对→随机挑选一个有重合的字符框→搜索所有同类型的字符框→执行放大指令。

5.根据权利要求4所述的应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，步骤S2中，具体方法还包括：经过字符对比后，然后再与参考层进行比对→随机挑选一个有重合的字符框→搜索所有同类型的字符框→执行放大指令；重复以上四步动作，直至比对结果没有重叠的字符框为止。

6.根据权利要求1所述的应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，步骤S3中，具体方法为：依据工艺加工能力，针对某一类型的文字的高度或宽度不够时单独提取进行整体放大。

7.根据权利要求1所述的应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，步骤S4中，具体方法为：将部分无法修改但又与参考层重叠的内容进行掏除。

8.根据权利要求1所述的应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，步骤S5中，具体方法为：重复的动作让软件自动完成，而人只需点击操作指令即可。