[发明专利]一种柔性传输线与天线一体化组件

权利要求书

1.一种柔性传输线与天线一体化组件，包括天线(6)和传输线(7)；所述传输线(7)的一端连接所述天线(6)，另一端连接主板上的射频模块；其特征在于，所述传输线(7)为柔性多层带状结构，所述传输线(7)包括连接终端设备金属地(3)的金属接地层(71)，和设置在表面金属接地层(71)内的信号导线(72)；

所述金属接地层(71)包括：顶层(711)、中间层(712)、底层(713)，相邻层之间填充非金属介质层(714)；所述非金属介质层(714)设置在顶层(711)、底层(713)与中间层(712)之间的接合区域；所述信号导线(72)设置在顶层(711)与底层(713)之间，与所述中间层(712)位于同一层面；所述中间层(712)与所述信号导线(72)之间具有缝隙间隔；

所述顶层(711)上设有馈电孔(73)；所述馈电孔(73)贯穿所述顶层(711)，以及贯穿所述顶层(711)与中间层(712)之间的介质层(714)；所述天线(6)通过所述馈电孔(73)连接所述信号导线(72)，以向所述天线(6)馈电。

2.根据权利要求1所述的柔性传输线与天线一体化组件，其特征在于，所述金属接地层(71)还包括导通孔(715)；所述导通孔(715)贯穿所述顶层(711)、中间层(712)、底层(713)以及介质层(714)，以连通所述顶层(711)、中间层(712)和底层(713)。

3.根据权利要求1所述的柔性传输线与天线一体化组件，其特征在于，所述顶层(711)包括连接部和包裹部；所述连接部连接所述天线(6)，所述包裹部通过蚀刻工艺与所述连接部隔离；所述馈电孔(73)设置在所述连接部上。

4.根据权利要求3所述的柔性传输线与天线一体化组件，其特征在于，在所述顶层(711)的连接部向底层(713)方向的投影区域内，所述中间层(712)和所述底层(713)通过蚀刻工艺形成天线净空区域。

5.根据权利要求1所述的柔性传输线与天线一体化组件，其特征在于，所述顶层(711)和所述底层(713)上还设有保护层，所述保护层为防氧化膜或绝缘膜。

6.根据权利要求5所述的柔性传输线与天线一体化组件，其特征在于，所述底层(713)上设有裸露区域，所述底层(713)通过所述裸露区域连接金属地(3)。

7.根据权利要求6所述的柔性传输线与天线一体化组件，其特征在于，所述裸露区域上设有双面导电胶或双面导电布，以将所述底层(713)粘附在所述金属地(3)上。

8.根据权利要求1所述的柔性传输线与天线一体化组件，其特征在于，所述介质层(714)为LCP柔性材料；所述介质层(714)通过高温压合工艺与所述顶层(711)、中间层(712)和底层(713)粘接。

9.根据权利要求1所述的柔性传输线与天线一体化组件，其特征在于，所述介质层(714)为MPI柔性材料；所述介质层(714)与所述顶层(711)、中间层(712)和底层(713)之间还设有粘胶层，所述介质层(714)通过所述粘胶层与所述顶层(711)、中间层(712)和底层(713)之间实现低温压合。

10.根据权利要求1所述的柔性传输线与天线一体化组件，其特征在于，所述天线(6)包括一个主辐射体(61)和多个寄生枝节体(62)；所述主辐射体(61)的一端连接所述顶层(711)，另一端通过所述馈电孔(73)连接所述信号导线(72)；所述寄生枝节体(62)连接所述顶层(711)。