[发明专利]天线模组和终端有效

专利信息
申请号: 202011009860.3 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN112164868B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 向元彬;许诺 申请(专利权)人: RealMe重庆移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q5/28
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 邢惠童
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 天线 模组 终端
【权利要求书】:

1.一种天线模组,其特征在于,所述天线模组位于金属壳体内,且所述天线模组包括:天线激励源、天线枝节和长度不同的多个天线寄生单元,所述多个天线寄生单元包括第一天线寄生单元和第二天线寄生单元,所述天线激励源为任一能够发射天线信号的激励源;

所述天线激励源与所述天线枝节连接,与所述天线枝节形成单极子天线;

所述多个天线寄生单元分别设置于所述金属壳体内;

所述单极子天线设置于所述多个天线寄生单元之间,且能够与所述多个天线寄生单元和所述金属壳体的多个金属内表面耦合形成环路天线的位置;

所述多个金属内表面包括第一金属内表面、第二金属内表面和第三金属内表面,所述第一金属内表面为所述第一天线寄生单元基于第一方向映射到所述金属壳体的内表面,所述第二金属内表面为所述第二天线寄生单元基于所述第一方向映射到所述金属壳体的内表面,所述第三金属内表面为所述第一金属内表面对立的金属内表面,所述第一方向为竖直方向或者水平方向;

其中,所述第一天线寄生单元,用于通过所述第一金属内表面与所述单极子天线耦合形成第一环路天线,所述第一环路天线用于辐射第一频段的信号;所述第二天线寄生单元,用于通过所述第二金属内表面与所述单极子天线耦合形成第二环路天线,所述第二环路天线用于辐射第二频段的信号;所述单极子天线,用于通过所述第三金属内表面和所述第二金属内表面形成第三环路天线,所述第三环路天线用于辐射第三频段的信号。

2.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述单极子天线单元在所述第一方向上设置于所述多个天线寄生单元之间。

3.根据权利要求2所述的天线模组,其特征在于,所述第一天线寄生单元的长度大于所述第二天线寄生单元的长度;所述第一频段小于所述第二频段。

4.根据权利要求3所述的天线模组,其特征在于,所述第一天线寄生单元和所述第二天线寄生单元平行设置。

5.根据权利要求3所述的天线模组,其特征在于,所述第一天线寄生单元和所述第二天线寄生单元分别与所述天线枝节在竖直方向上部分重叠。

6.根据权利要求3所述的天线模组,其特征在于,所述第三频段大于所述第一频段且小于所述第二频段。

7.根据权利要求6所述的天线模组,其特征在于,所述第一频段为N41,所述第二频段为N79,所述第三频段为N78。

8.根据权利要求1所述的天线模组,其特征在于,所述天线模组还包括匹配网络;

所述天线激励源通过所述匹配网络与所述天线枝节连接,用于实现所述天线激励源与所述多个天线寄生单元之间的阻抗匹配。

9.一种终端,其特征在于,所述终端包括权利要求1-8任一项所述的天线模组,所述天线模组设置于所述终端的金属壳体内。

10.根据权利要求9所述的终端,其特征在于,所述金属壳体为所述终端的金属中框或者金属后壳。

11.根据权利要求9或10所述的终端,其特征在于,所述金属壳体内具有腔体,所述天线模组设置于所述腔体内。

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