[发明专利]一种普通螺纹牙底圆弧半径的解剖测量方法

权利要求书

1.一种普通螺纹牙底圆弧半径的解剖测量方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)用线切割设备将普通螺纹件纵向剖开，剖面经过粗磨、细磨及抛光后制作成试样；

2)将制备好的试样在金相显微镜下用设定的倍数对螺纹牙底圆弧半径进行观察并进行图像采集；

3)用OLYCIA m3金相图像分析系统对采集的图像进行分析测量，选用“高级影像测量”中的“圆”工具对螺纹牙底圆弧半径进行测量；

4)调整测量圆的圆弧尽可能多的与被测牙底圆弧重合，得到测量圆的半径即为该普通螺纹牙底的圆弧半径。

2.根据权利要求1所述的一种普通螺纹牙底圆弧半径的解剖测量方法，其特征在于，剖开螺纹的方向为过普通螺纹中心线且垂直于螺纹。

3.根据权利要求1所述的一种普通螺纹牙底圆弧半径的解剖测量方法，其特征在于，试样在金相显微镜下的放大倍数为50倍-100倍。

4.根据权利要求1所述的一种普通螺纹牙底圆弧半径的解剖测量方法，其特征在于，该方法能够测量一个牙底存在多个圆弧的圆弧半径。

5.根据权利要求1所述的一种普通螺纹牙底圆弧半径的解剖测量方法，其特征在于，测量的圆弧半径可小于0.30mm。

6.根据权利要求1所述的一种普通螺纹牙底圆弧半径的解剖测量方法，其特征在于，被测牙底圆弧与“圆”的重合线不小于四分之一圆周。