[发明专利]终端壳体Mic孔模具结构

权利要求书

1.一种终端壳体Mic孔模具结构，其特征在于，包括：后模、后模镶件、行位、行位镶件、弹性组件；

所述后模镶件固定在所述后模中，所述后模镶件的第一端外露出所述后模；

所述行位设置有一个凹槽，所述行位镶件可移动地设置在所述凹槽中，且所述行位镶件的第一端外露出所述凹槽；

所述凹槽的底部设置有所述弹性组件；所述弹性组件用于给所述行位镶件提供弹力，所述行位镶件的第一端在所述弹力的作用下抵持所述后模镶件的第一端的侧壁上。

2.根据权利要求1所述的终端壳体Mic孔模具结构，其特征在于，所述弹性组件包括第一弹簧套筒、与所述第一弹簧套筒连接的第二弹簧套筒、弹簧；

所述第一弹簧套筒的内径与所述第二弹簧套筒的内径相同，所述第一弹簧套筒的外径大于所述第二弹簧套筒的外径，所述第一弹簧套筒远离所述凹槽的底部；

所述行位镶件的第二端依次通过所述第一弹簧套筒、所述第二弹簧套筒的内部；

所述弹簧套设在所述第二弹簧套筒的外部，且所述弹簧未压缩时，所述弹簧的长度大于所述第二弹簧套筒的长度。

3.根据权利要求1所述的终端壳体Mic孔模具结构，其特征在于，所述弹性组件包括第一弹簧套筒、弹簧；

所述行位镶件的第二端穿过所述第一弹簧套筒，所述弹簧套设在所述行位镶件的第二端的侧壁上；

所述弹簧未压缩时，所述弹簧的长度大于所述行位镶件的第二端与所述第一弹簧套筒的距离。

4.根据权利要求2或3所述的终端壳体Mic孔模具结构，其特征在于，所述行位镶件与所述第一弹簧套筒之间的间隙为0.03mm至0.05mm。

5.根据权利要求1所述的终端壳体Mic孔模具结构，其特征在于，所述弹性组件为弹性件；

所述弹性件连接所述行位镶件的第二端并设置在所述凹槽的底部。

6.根据权利要求5所述的终端壳体Mic孔模具结构，其特征在于，所述弹性件为弹簧或者片簧。

7.根据权利要求1所述的终端壳体Mic孔模具结构，其特征在于，所述后模镶件的第一端的侧壁上设置有一碰穿位；

所述行位镶件的第一端抵持所述后模镶件的第一端时在所述碰穿位处碰穿所述后模镶件的第一端。

8.根据权利要求1所述的终端壳体Mic孔模具结构，其特征在于，所述行位镶件的洛氏硬度小于所述后模镶件的洛氏硬度。

9.根据权利要求8所述的终端壳体Mic孔模具结构，其特征在于，所述行位镶件的洛氏硬度为HRC45～48，所述后模镶件的洛氏硬度HRC48～52。