[发明专利]OLED显示面板及显示装置在审
申请号: | 202011011243.7 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN112054049A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 王进;石常洪;刘耀;陈曦;林剑涛;程浩;李宗祥;朱敬光;刘祖文;黄雅雯;林琳琳 | 申请(专利权)人: | 福州京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 周颖颖 |
地址: | 350300 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种OLED显示面板,包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板之一为衬底基板,另一为透明基板,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板之间设有天线结构。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板之间还设有显示器件层,所述显示器件层具有多个阵列排布的像素单元,每个像素单元包括多个不同颜色的子像素,相邻所述子像素之间设有隔离柱;
每个所述子像素包括自所述第一基板至所述第二基板方向上依次层叠设置的阳极层、空穴传输层、发光层、电子传输层和阴极层,所述阳极层和所述阴极层之一复用为天线层;
所述天线结构包括各个所述子像素中的天线层。
3.根据权利要求2所述的OLED显示面板,其特征在于,所述天线层包括呈盘状的天线。
4.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述显示面板具有显示区和包围所述显示区的非显示区,所述第一基板和所述第二基板之间还设有显示器件层,所述显示器件层位于所述显示区,所述显示器件层具有多个阵列排布的像素单元,每个像素单元包括多个不同颜色的子像素,相邻所述子像素之间设有隔离柱;
所述天线结构设置在所述显示器件层与所述第二基板之间,所述天线结构垂直于所述第一基板的正投影位于所述隔离柱垂直于所述第一基板的正投影区域内;和/或,所述天线结构垂直于所述第一基板的正投影位于所述非显示区内。
5.根据权利要求4所述的OLED显示面板,其特征在于,每个所述子像素包括自所述第一基板至所述第二基板方向上依次层叠设置的阳极层、空穴传输层、发光层、电子传输层和阴极层;
所述第一基板为衬底基板,所述第二基板为透明基板,所述天线结构与所述第二基板之间还设有减反层;或者,
所述第一基板为透明基板,所述第二基板为衬底基板,所述天线结构与所述阴极层之间还设有减反层。
6.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,所述显示面板具有显示区和包围所述显示区的非显示区,所述第一基板和所述第二基板之间还设有显示器件层,所述显示器件层位于所述显示区,所述显示器件层具有多个阵列排布的像素单元,每个像素单元包括多个不同颜色的子像素,相邻所述子像素之间设有隔离柱;
所述天线结构设置在所述显示器件层与所述第一基板之间,所述天线结构垂直于所述第一基板的正投影位于所述隔离柱垂直于所述第一基板的正投影区域内;和/或,所述天线结构垂直于所述第一基板的正投影位于所述非显示区内。
7.根据权利要求6所述的OLED显示面板,其特征在于,每个所述子像素包括自所述第一基板至所述第二基板方向上依次层叠设置的阳极层、空穴传输层、发光层、电子传输层和阴极层;
所述第一基板为衬底基板,所述第二基板为透明基板,所述天线结构与所述阳极层之间还设有减反层;或者,
所述第一基板为透明基板,所述第二基板为衬底基板,所述天线结构与所述第一基板之间还设有减反层。
8.根据权利要求4-7任一项所述的OLED显示面板,其特征在于,所述天线结构包括多个天线,所述天线结构中的多个天线与所述显示器件层中的多个子像素一一对应。
9.根据权利要求8所述的OLED显示面板,其特征在于,所述天线呈盘状结构。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的OLED显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的