[发明专利]一种移相器及通信基站

权利要求书

1.一种移相器，其特征在于，包括：

移相器主体(1)；

电缆(2)，设置有多个，多个所述电缆(2)的一端分别连接于所述移相器主体(1)；

固定结构(3)，横跨多个所述电缆(2)设置，且所述固定结构(3)的两端分别固定在所述移相器主体(1)上，多个所述电缆(2)分别焊接固定于所述固定结构(3)上。

2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述固定结构(3)包括焊片部(31)及两个固定部(32)，所述焊片部(31)的两端通过两个所述固定部(32)固定于所述移相器主体(1)上，所述焊片部(31)横跨多个所述电缆(2)，且多个所述电缆(2)分别焊接于所述焊片部(31)上。

3.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述焊片部(31)呈下凹状，且多个所述电缆(2)分别焊接于所述焊片部(31)的顶部(311)。

4.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述焊片部(31)呈上凸状，且多个所述电缆(2)分别焊接于所述焊片部(31)的底部。

5.根据权利要求4所述的移相器，其特征在于，所述焊片部(31)上设有对应于多个所述电缆(2)的多个焊接通孔(312)，所述焊接通孔(312)的孔壁与所述电缆(2)的邻接处形成焊接区域。

6.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述固定部(32)包括焊接盘(322)，所述焊接盘(322)上开设有定位通孔，所述移相器主体(1)上设有用于与所述定位通孔配合的定位销(321)，所述焊接盘(322)套设于所述定位销(321)的周向外围并与所述定位销(321)焊接固定。

7.根据权利要求1-6任一项所述的移相器，其特征在于，还包括固定卡(4)，所述固定卡(4)包括第一卡部(41)及与所述第一卡部(41)对应配合的第二卡部(42)，所述第一卡部(41)与所述第二卡部(42)之间形成多个安装孔(40)，多个所述安装孔(40)与多个所述电缆(2)一一对应，且所述电缆(2)穿设限位于所述安装孔(40)中。

8.根据权利要求7所述的移相器，其特征在于，所述电缆(2)包括芯体、包裹于所述芯体外的外导体层(21)及套设于所述外导体层(21)外的漆包线层(22)，所述外导体层(21)与所述固定结构(3)焊接，所述漆包线层(22)与所述安装孔(40)接触。

9.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述移相器主体(1)包括衬板(11)及固定于所述衬板(11)上的PCB板(12)，多个所述电缆(2)的一端分别连接于PCB板(12)，所述固定结构(3)的两端分别固定在所述衬板(11)或所述PCB板(12)上。

10.一种通信基站，其特征在于，包括天线和权利要求1-9任一项所述的移相器，所述天线与所述电缆(2)连接或者所述电缆(2)作为所述天线的其中一段。