[发明专利]一种半导体外延设备及其基座组件

权利要求书

1.一种半导体外延设备中的基座组件，包括固定基座和支承件，所述固定基座上形成有旋转槽，所述支承件可转动地设置在所述旋转槽中，所述支承件用于承载晶圆或晶圆托盘，其特征在于，所述固定基座中形成有侧吹通路和底吹通路，所述侧吹通路在所述旋转槽的侧壁上形成有至少一个侧吹孔，所述底吹通路在所述旋转槽的底壁上形成有至少一个底吹孔；

所述底吹通路用于通过所述底吹孔向所述支承件的底部喷射气体，以在所述旋转槽中抬起所述支承件；

所述支承件侧壁上设置有多个驱动部，所述侧吹通路用于通过所述侧吹孔向所述支承件的侧壁及所述驱动部喷射气体，以驱动所述支承件在所述旋转槽中转动。

2.根据权利要求1所述的基座组件，其特征在于，所述多个驱动部包括开设在所述支承件侧壁上的多个凹槽。

3.根据权利要求1所述的基座组件，其特征在于，

所述支承件的底部具有锥形凸起，所述旋转槽的底部形成有锥形凹槽，所述支承件底部的锥形凸起匹配设置在所述旋转槽底部的锥形凹槽中；或者

所述旋转槽的底部具有锥形凸起，所述支承件的底部形成有锥形凹槽，所述旋转槽底部的锥形凸起匹配设置在所述支承件底部的锥形凹槽中。

4.根据权利要求3所述的基座组件，其特征在于，所述锥形凸起的中心形成有定位台，所述锥形凹槽的底部形成有定位槽，所述定位台匹配设置在所述定位槽中。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的基座组件，其特征在于，所述旋转槽的底部形成有环形凹槽，所述环形凹槽的外侧壁与所述旋转槽的侧壁相接；

所述固定基座中还形成有排气通路，所述排气通络与所述环形凹槽连通，用于排出所述旋转槽的气体。

6.根据权利要求5所述的基座组件，其特征在于，所述支承件的底部具有环形凸起，所述环形凸起匹配设置在所述环形凹槽中。

7.根据权利要求2所述的基座组件，其特征在于，所述侧吹孔的开口朝向与所述旋转槽的径向之间存在夹角。

8.根据权利要求7所述的基座组件，其特征在于，所述凹槽为楔形槽，所述凹槽具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面之间形成预设夹角。

9.根据权利要求1至4中任意一项所述的基座组件，其特征在于，所述旋转槽的侧壁上形成有至少一对所述侧吹孔，且每对所述侧吹孔均对称地设置在所述旋转槽轴线的两侧。

10.一种半导体外延设备，包括工艺腔室，所述工艺腔室中设置有基座组件，所述基座组件用于承载晶圆或晶圆托盘，其特征在于，所述基座组件为权利要求1至9中任意一项所述的基座组件。