[发明专利]一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置

说明书

本发明公开了一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，包括支撑箱，还包括设置在支撑箱上的进料机构，进料机构一侧设置有贴膜机构，贴膜机构一侧设置有分离机构，位于贴膜机构、分离机构两侧设置有移膜机构，进料机构、贴膜机构、分离机构下侧贯穿设置有移动机构，移动机构设置在支撑箱内。本发明通过移动机构的夹紧气缸对硅晶进行夹紧，在支撑盘支撑移动下，逐步通过贴膜机构的覆压、分离机构对薄膜的分离，以及在分离机构的切刀对薄膜进行切离时通过转动的压轮对硅晶上的薄膜进行再次压紧，提高了覆膜的质量，使保护膜与硅晶贴合更加均匀平整。

技术领域

本发明涉及硅晶圆片加工领域，特别是涉及一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置。

背景技术

硅晶圆片是半导体材料中的主要材料器件，晶圆的原始材料是硅。晶圆所使用的硅来自地壳表面。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为硅晶圆片。硅晶圆片上所贴的膜为晶圆切割保护膜主要用做高温环境工作表面处理遮蔽保护，电镀，电泳、超高温烤漆、粉末喷涂及晶片元件端电极使用等。

现有硅晶圆片贴膜方式，一般为人工拖动保护膜压紧机构，这样的方式容易使保护膜与硅晶圆片表面贴合不平整产生气泡，而且此方式让滚轮与硅晶圆片压合的力不均匀。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，包括支撑箱，还包括设置在支撑箱上的进料机构，进料机构一侧设置有贴膜机构，贴膜机构一侧设置有分离机构，位于贴膜机构、分离机构两侧设置有移膜机构，进料机构、贴膜机构、分离机构下侧贯穿设置有移动机构，移动机构设置在支撑箱内，进料机构、贴膜机构、分离机构均与支撑箱连接；

所述的进料机构包括电动滑轨，电动滑轨上设置有固定架，固定架上设置有第一气缸，第一气缸下端设置有支架，支架上对称设置有吸盘；

所述的移动机构包括支撑盘，支撑盘下端设置有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆下端设置有滑块，支撑盘下端位于第一电动伸缩杆两侧设置有夹紧气缸，夹紧气缸活动端设置有夹紧块，滑块上穿设有丝杠，丝杠前后侧设置有导柱，丝杠一端设置有第一伺服电机；

所述的分离机构包括支板，支板上设置有滑动槽，该滑动槽内设置有横板，横板前端设置有转轴，转轴下端设置有转杆，转杆上设置有压轮，转杆远离转轴一端设置有切刀，转轴后侧设置有电动机，电动机输出端、转轴上端均设置有带轮，支板上端设置有第二气缸，第二气缸活动端与横板后端连接；

所述的移膜机构包括原膜辊，原膜辊位于贴膜机构与进料机构之间，原膜辊下侧设置有第一辅助辊，分离机构远离进料机构一侧设置有第二辅助辊，第二辅助辊上侧设置有废料辊，废料辊后端设置有第二伺服电机。

进一步设置：所述的贴膜机构包括支撑架，支撑架上端设置有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆下端设置有安装架，安装架上设置有覆辊，覆辊与安装架转动连接。

如此设置，通过第二电动伸缩杆推动覆辊向下，将经过的覆膜压覆在硅晶上。

进一步设置：所述的贴膜机构包括支撑架，支撑架上穿设有气管，气管侧壁上相对于进料端设置有喷气嘴，喷气嘴与气管螺纹连接，喷气嘴正对于进料膜。

如此设置，通过气管内通入的气体经过喷气嘴喷出，对经过的覆膜吹压在硅晶上。

进一步设置：所述的固定架与电动滑轨的滑动件螺栓连接，吸盘后端连接有气源。