[发明专利]一种电芯封装设备及封装工艺

说明书

本发明公开了一种电芯封装设备及封装工艺，包括封装室和抽真空器，封装室的左侧设有进料口，进料口上滑动连接有进料座，在进料座的左侧设有第一气缸，第一气缸通过固定支架固定在封装室上，进料座右侧设有能够伸入到封装室内的封装单元，封装单元包括一个封装支架，在封装支架上间隔设置有一块以上的封装网板，在封装网板左侧设有挡板，在每一个封装网板的下方均设有检测传感器，在封装室的右侧设有密封座，的密封座的右侧设有第二气缸，第二气缸的输出连接有封装推动架，封装推动架的右侧设有与封装网板个数一致的热压封装器，每一个对应的热压封装器能够插入到对应的封装网板的产品封住口上，在封装室上方设置有控制器。本结构提高封装效率。

技术领域

本发明涉及电芯封装的技术领域，特别涉及一种电芯封装设备及封装工艺。

背景技术

电芯是指单个含有正、负极的电化学电芯，一般不直接使用，区别于电池含有保护电路和外壳，可以直接使用。对于锂离子二次充电电池来说，其组成是这样的：电芯+保护电路板。充电电池去除保护电路板就是电芯了，他是充电电池中的蓄电部分。电芯的质量直接决定了充电电池的质量。

目前的电芯封装时的步骤如下：在裸电芯装入铝塑膜凹坑后，先进行顶封，然后是侧封、最终进行真空封边，而且每一次封装只能加工一个，但是这样的结构设置导致封装工作效率慢，故此需要改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电芯封装设备及封装工艺，以解决上述背景技术中提出的工作效率慢的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电芯封装设备，包括封装室，在封装室的上方设有用于抽真空的抽真空口，在抽真空口处设有抽真空器，所述封装室的左侧设有进料口，所述进料口上滑动连接有进料座，在进料座的左侧设有驱动进料座移动的第一气缸，所述第一气缸通过固定支架固定在封装室上，所述进料座的右侧设有能够伸入到封装室内的封装单元，所述封装单元包括一个封装支架，在封装支架上间隔设置有一块以上的封装网板，在封装网板的左侧设有一块挡板，在每一个封装网板的下方均设有对封装网板上方是否放置产品的检测传感器，在封装室的右侧设有密封座，所述的密封座的右侧设有第二气缸，所述第二气缸的输出连接有位于封装室内的封装推动架，所述封装推动架的右侧设有与封装网板个数一致的热压封装器，每一个对应的热压封装器能够插入到对应的封装网板的产品封住口上，所述的热压封装器包括热压复合机器以及位于热压复合机器输出端的热压封盖，在封装室上方设置有与热压封装器、检测传感器、第一气缸和第二气缸电连接的控制器。

作为优选，所述进料座的上下均设有插入到封装室的隔层内的导向限位杆，所述导向限位杆的端部设有与封装室的隔层左侧内壁配合互锁的台阶。

作为优选，提高密封效果，在密封座的外侧设有能够与封装室内壁相抵的第一密封圈，在进料座的外侧设有能够与封装室内壁相抵的第二密封圈。

为了方便泄压，在封装室的底部设有泄压口。

为了方便检测，在封装室内设有用于检测封装室压力情况的压力检测器以及位于封装室上的显示屏，所述的压力检测器与显示屏电连接。