[发明专利]一种高效的PCB板除胶渣装置在审

专利信息
申请号: 202011012112.0 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN112423475A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 孟伟 申请(专利权)人: 奥士康科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 pcb 装置
【说明书】:

一种高效的PCB板除胶渣装置,包括药水箱,所述药水箱上设有PCB板架,所述PCB板架上设有上下移动机构,所述上下移动机构上设有水平移动机构,所述药水箱内设有两个喷水板,所述喷水板上开有出水口,两个所述喷水板分别设于PCB板架的两端,所述喷水板上设有平移机构,两个喷水板上均连通有进水管和出水管,两个喷水板之间设有两个水泵,所述水泵分别与一个所述喷水板上的进水管和另一个喷水板上的出水管连通。与现有技术相比,本发明整体结构简单,能有效降低制作和生产成本,PCB板架在高度方向上和水平方向上的移动性好,能有效降低装置的整体高度,提高空间利用率。通过设置喷水板,在PCB板之间形成水流,利于除尽PCB板上的胶渣和加快PCB板的除胶渣速度。

技术领域

本发明涉及PCB板制造技术领域,尤其是涉及一种高效的PCB板除胶渣装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。

目前PCB板的制作过程包括:开料→内层图形→内层蚀刻→压合→钻孔→沉铜包含除胶渣工艺→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→表面处理→成型→终检→包装,其中,沉铜的作用为在孔内形成导电铜层,让层与层间线路相互导通,而孔壁在沉铜前必须进行除胶渣工序;但是,除胶渣工序中的反应往往进行的不彻底,导致胶渣清除不干净。

因此,有必要提供一种新的高效的PCB板除胶渣装置解决上述技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是,提供一种高效的PCB板除胶渣装置,其结构简单、能有效除尽PCB板上的胶渣且除胶渣效率高。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案,一种高效的PCB板除胶渣装置,包括药水箱,所述药水箱上设有PCB板架,所述PCB板架上设有上下移动机构,所述上下移动机构上设有水平移动机构,所述药水箱内设有两个喷水板,所述喷水板上开有出水口,两个所述喷水板分别设于PCB板架的两端,所述喷水板上设有平移机构,两个喷水板上均连通有进水管和出水管,两个喷水板之间设有两个水泵,所述水泵分别与一个所述喷水板上的进水管和另一个喷水板上的出水管连通。

优选的,所述上下移动机构包括:连接板、支架和驱动组件,所述连接板与支架滑动连接,所述驱动组件驱动连接板上下移动,所述连接板与PCB板架固定连接,所述连接板设于PCB板架的上端,所述驱动组件设于支架上。

优选的,所述驱动组件包括:第一滑轮、第二滑轮、绳索和上下驱动电机,所述绳索的一端与连接板固定连接,另一端与第二滑轮固定连接,所述绳索绕过第一滑轮,所述上下驱动电机驱动第二滑轮旋转,所述第二滑轮和第一滑轮均与支架转动连接,所述第一滑轮设于连接板的上端,所述第一滑轮与连接板之间的绳索与连接板为垂直设置。

优选的,所述驱动组件还包括长轴和第一齿轮,所述第一滑轮和第二滑轮均为两个,所述第二滑轮套设在长轴上,两个所述第二滑轮分别设于长轴的两端,所述第一齿轮也套在长轴上,所述上下驱动电机驱动第一齿轮旋转,从而带动第二滑轮旋转。

优选的,所述水平移动机构包括水平驱动电机和两个丝杠,两个丝杠之间设有带传动机构或链传动机构,所述水平驱动电机通过带传动机构或链传动机构驱动两个丝杠旋转,所述丝杠与支架螺纹连接。

优选的,所述水平移动机构包括:丝杠、导杆和水平驱动电机,所述丝杠与支架螺纹连接,所述导杆与支架滑动连接,所述水平驱动电机驱动丝杠旋转。

优选的,所述平移机构包括:连接杆、直齿、第二齿轮和平移电机,所述连接杆分别与喷水板和直齿固定连接,所述直齿设于药水箱的上端,所述直齿和第二齿轮啮合,所述平移电机驱动第二齿轮旋转,所述连接杆设于直齿的上端。

优选的,所述喷水板上设有滑块,所述药水箱的箱底开有与滑块相适配的凹槽,所述滑块沿凹槽滑动。

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