[发明专利]一种高速印制电路板局部混压方法

说明书

本发明属于线路板加工技术领域，提供一种高速印制电路板局部混压方法，包括平面局部混压工艺和立体局部混压工艺；所述平面局部混压工艺制备得到平面局部混压结构；所述立体局部混压工艺制备得到立体局部混压结构。提供了两种结构的局部混压工艺，通过发明人的大量创造性劳动，并从实际上分析了缺陷的产生机理，通过数据的分析，掌握了印制电路板局部混压技术，实现了可大规模量产化，通过应力测试288℃x10s×5次，无铅回流焊5次无分层等可靠性测试，表明局部混压技术的可靠性合格。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种高速印制电路板局部混压方法。

背景技术

随着电子电路的高速发展，对信号的高频高速传输提出了更高的要求，要求印制电路板的基材具有低的介电常数Dk，低的介电损耗Df，热膨胀系数CTE的匹配，以及符合可靠性测试的要求，传统的印制电路板设计过程中，通常整个高频信号层上选用高频材料，与其他层次的普通FR-4材料进行混压。通过合理的控制叠层结构与压合参数，目前这种混压结构已经批量化。如果仅在高频信号区域（局部）使用高频材料，而其他区域使用普通的FR-4材料，这种局部埋入高频材料的制作方法，一方面可以减少高频材料的使用成本，同时也满足了使用要求，大大降低了PCB加工与组装过程中的成本。如果PCB结构中有局部高密度的要求，则可以局部埋入高频子板，降低整体PCB的层次，同时降低了印制电路板的加工成本，随着PCB逐步向高频与高速方向发展，采用局部混压技术，有利于节约成本。

现有技术中，仍存在以下问题：1.混压后子板的错位；2.混压处填胶不足与板面流胶控制；3.板件翘曲度不受控制；4.可靠性测试不合格。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种高速印制电路板局部混压方法，本发明方法提供了两种结构的局部混压工艺。

本发明的技术方案为：

一种高速印制电路板局部混压方法，其特征在于，包括平面局部混压工艺和立体局部混压工艺；

所述平面局部混压工艺制备得到平面局部混压结构；所述立体局部混压工艺制备得到立体局部混压结构。

进一步的，所述平面局部混压工艺包括以下步骤：子板/母板：开料→内层图形→内层蚀刻→外层图形→内层冲槽→内层AOI→棕化子母板混压、层压→铣边、钻靶→钻孔→去钻污→沉铜→电镀→外层图形→外层蚀刻→外层检验→阻焊/字符→表面处理→铣外形→电性能测试→成品检验→终审→包装。

进一步的，所述铣外形工艺中，子板的铣外形是将整板PCB铣成独立的小板；母板的铣外形是对L1-L2层芯板开槽。

进一步的，在子板的铣外形后，只进行L2层的棕化。

进一步的，所述立体局部混压板工艺包括以下步骤：子板下料→内层图形→内层蚀刻→内层冲槽→内层检验→层压→铣边/钻靶→钻孔→水平去钻污→沉铜→电镀→树脂塞孔→机械除胶→陶瓷刷版→外层图形→外层酸蚀→外层检验→外形→棕化母板下料→内图→内蚀→内层冲槽→内层检验→外形→棕化子母板混压：层压→铣边→钻孔→去钻污→孔化→加厚电镀→外图→图形电镀→外层碱蚀→外层检验→阻焊/字符→表面处理→铣外形→终审→包装。

进一步的，所述子板要制成性能完整的PCB板，且子板的金属化通孔要进行塞孔。

进一步的，所述子板的外层图形只做L6层图形，待子板与母板混压后，在外层图形制作整板的表面线路图形。

进一步的，所述平面局部混压结构中，在同一平面层上，除了高频信号区域采取高频微波材料外，其他区域仍然使用普通的FR-4材料。