[发明专利]一种高速PCB改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺在审
| 申请号： | 202011012739.6 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112188737A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 曾宪悉;刘德威;黄生荣;胡玉春 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516001 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高速 pcb 改善 钻孔 信号 传输 影响 加工 工艺 | ||
1.一种高速PCB改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
开料：按所需尺寸裁切基板并倒角；
内层图形制作：前处理-压干膜-曝光-显影-蚀刻-去膜获得内层图形及定位所需靶点；
压合：将线路板压合成多层板，压合后通过X-ray打靶机抓取内层线路靶点打出定位孔给一次钻孔及后面的背钻作为定位使用；
钻孔：使用前面打出的定位孔进行一钻钻孔；
电镀：将一钻钻出孔及线路板的表面均镀上铜，通过电镀使其达到层间导通，一钻定位孔使用干膜做封孔处理；
外层线路：采用前处理-压干膜-曝光-显影-蚀刻-去膜获得外层图形；
背钻：使用前面打出的定位孔进行背钻定位，通过参数及工艺控制对需要背钻的孔进行加工，背钻后进行水洗并进入后制程。
2.根据权利要求1所述的高速PCB改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺，其特征在于，所述背钻工艺中，钻嘴选择：采用ST型短刃长，小螺旋角，薄芯厚。
3.根据权利要求2所述的高速PCB改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺，其特征在于，在背钻形状无特殊要求时，钻嘴采用常规顶角。
4.根据权利要求2所述的高速PCB改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺，其特征在于，叠板方式：采用1片一叠。
5.根据权利要求2所述的高速PCB改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺，其特征在于，钻头孔径选择：板边设计背钻测试孔，背钻孔径设计=一钻孔径+0.2mm，深度公差要求背钻层次对应的介质层＞0.15mm，深度公差按+/-0.1mm下限管控。
6.根据权利要求2所述的高速PCB改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺，其特征在于，加工参数为：进刀速:1.5-2.0m/min，退刀速：20m/min，转速：95-98转/min，钻孔使用寿命：全新钻嘴500孔。
7.根据权利要求2所述的高速PCB改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺，其特征在于，背钻深度控制：使用钻头下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻可精确控制STUB值。
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