[发明专利]一种复合阻燃绝缘电子密封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种复合阻燃绝缘电子密封胶，属于粘合剂技术领域。本发明研制的产品中包括1、以下重量份数的原料组成：3‑5份过渡金属草酸盐，15‑20份层状硅酸盐，80‑120份羟基封端聚二甲基硅氧烷；所述过渡金属草酸盐至少部分分散于层状硅酸盐的层间；其中所述层状硅酸盐的层间金属离子至少部分被氢离子取代；其中所述层状硅酸盐表面包覆有多醛基海藻酸钙。在制备产品时，先将层状硅酸盐和表面活性剂在水中分散，再加入过渡金属草酸盐，分散后，抽滤，洗涤和干燥，得复合物；将复合物和羟基封端聚二甲基硅氧烷混合均匀，真空脱泡，即得产品。本发明所得产品具有良好的阻燃性能。

技术领域

本发明涉及粘合剂技术领域，具体是一种复合阻燃绝缘电子密封胶及其制备方法。

背景技术

微电子封装中常用的传统Pb-Sn焊料已有几十年的历史了，其具有熔点低、润湿性好、易加工、电性能和力学性能优异等特点。然而，随着微电子技术的不断发展，电子元器件小型化、印刷电路板高度集成化等发展趋势，使得Pb-Sn焊接0.65mm的最小节距已不能满足电子封装的实际需求，并且Pb-Sn焊料还存在抗蠕变性能差、密度大、与有机材料浸润性欠佳、焊接温度较高及铅污染严重等缺点，故其应用空间受到极大限制。

环氧树脂胶作为一种新型的绿色微电子封装互连材料，其应用范围越来越广，并且日益受到人们的重视。环氧树脂胶是一种常用的特种胶黏剂。首先，比锡铅焊条更加环保。共晶锡铅焊料是目前应用的最广泛的互连材料，但是铅对于人体和环境的危害人所共知，所以纷纷颁布相应的法律法规来减少这种危害。环氧树脂胶是具有比传统锡铅焊料更低固化温度和更简单固化工艺的一种胶，近年来已经受到了学术界和企业界的广泛关注。

然而，电子封装还需要考虑的是防水性能和阻燃性能，为了进一步提高电子封装领域的防水性能，有机硅类封装胶得到了重视，且有机硅类和基体之间的亲和性相比环氧树脂更为优异，因此粘合性能也可以得到进一步提升，但是有机硅类树脂的阻燃性能有限，因此，如何提升有机硅类电子密封胶体系的阻燃性能，是本领域技术人员面临的技术难题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种复合阻燃绝缘电子密封胶及其制备方法，以解决现有技术中的有机硅类电子密封胶性能单一，不具备良好的阻燃性能的弊端。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种复合阻燃绝缘电子密封胶，包括以下重量份数的原料组成：3-5份过渡金属草酸盐，15-20份层状硅酸盐，80-120份羟基封端聚二甲基硅氧烷；

所述过渡金属草酸盐至少部分分散于层状硅酸盐的层间。

进一步地，所述过渡金属为Fe、Co、Cu、Mn或Ti中的任意一种。

进一步地，所述层状硅酸盐为凹凸棒土、海泡石、蒙脱土、锂皂石、水滑石或高岭土中的任意一种。

进一步地，所述层状硅酸盐的层间金属离子至少部分被氢离子取代。

进一步地，所述层状硅酸盐表面包覆有多醛基海藻酸钙。

一种复合阻燃绝缘电子密封胶的制备工艺，具体制备步骤包括：

原料的称取：

按重量份数计，依次取3-5份过渡金属草酸盐，15-20份层状硅酸盐，80-120份羟基封端聚二甲基硅氧烷，0.3-0.5份表面活性剂，100-150份水；

过渡金属草酸盐和层状硅酸盐的复合：

先将层状硅酸盐和表面活性剂在水中分散，再加入过渡金属草酸盐，分散后，抽滤，洗涤和干燥，得复合物；

复合阻燃绝缘电子密封胶的制备：

将复合物和羟基封端聚二甲基硅氧烷混合均匀，真空脱泡，即得产品。