[发明专利]一种表面修补打磨装置及表面修补打磨方法

权利要求书

1.一种表面修补打磨装置，其中，包括：

传送座，所述传送座用于输送待加工工件；

顶座，所述顶座设置在所述传送座上；

升降机构，所述升降机构设置在所述顶座中，所述升降机构具有：

升降机；

轴柱，所述轴柱连接所述升降机；

配合套，所述配合套固定在所述轴柱上，所述配合套侧具有限制板，所述限制板右侧具有第一磁块，所述第一磁块的右端为N极；

打磨机构，所述打磨机构连接所述升降机构中的所述轴柱，所述打磨机构具有砂轮；

限位机构，所述限位机构安装在所述顶座中，所述限位机构位于所述升降机构侧端，所述限位机构具有：

滑座；

连接块，所述连接块与所述滑座的第一滑道滑动连接，位于所述第一滑道的所述连接块处的左端具有第二磁块，所述第二磁块的左端为S极；

限位块，所述限位块右端与右上端的所述连接块上的压力块接触，所述限位块左端与左上端的所述限制板接触，所述限位块与所述滑座的第二滑道滑动连接，所述第二滑道具有与所述限位块相连的复位弹簧，所述第二滑道侧端具有与所述第二滑道连通的侧向通道，所述侧向通道具有自由活动的磁柱，所述磁柱的左端为S极，所述磁柱右端为N极；

探针，所述探针连接所述限位块，所述探针与所述砂轮的底部处于同一高度；

所述打磨机构还具有电机，所述电机连接所述砂轮。

2.根据权利要求1所述表面修补打磨装置，其中，所述传送座上具有传送辊。

3.根据权利要求1所述表面修补打磨装置，其中，所述限制板左下端具有活动连接的第三磁块，所述第三磁块逆时针旋转端面为S极，所述第三磁块上设有偏置弹簧，所述限制板右下端具有上下活动的被动块，所述被动块上端通过拉绳与所述第三磁块相连。

4.根据权利要求1所述表面修补打磨装置，其中，所述配合套下端具有尾套，所述尾套右侧端具有第四磁块，所述第四磁块的右侧端为N极，所述第四磁块位于所述限位块下。

5.根据权利要求1所述表面修补打磨装置，其中，所述限位机构还包括伸缩气缸，所述伸缩气缸连接所述连接块。

6.根据权利要求1所述表面修补打磨装置，其中，所述打磨机构通过固定件固定连接所述轴柱。

7.根据权利要求1所述表面修补打磨装置，其中，所述连接块与所述探针采用可拆卸式连接。

8.一种表面修补打磨方法，应用于上述权利要求1-7中任一所述的表面修补打磨装置，其中，包括以下步骤：

将有缺陷的待加工工件放入至传送座，使得待加工工件的缺陷处于限位机构下的探针上下对齐；

之后推动连接块沿滑座的第一滑道向下移动，使得连接块上的压力块推动限位块沿滑座的第二滑道向下滑动，此时第二滑道中的复位弹簧压缩，进而使得与连接块相连的探针与待加工工件的缺陷处接触，其中，在连接块向下移动过程中，连接块左侧的第二磁块S极与侧向通道中磁柱右端的N极发生反应，磁柱沿右侧滑动，横向封堵住第二滑道；

在连接块相连的探针与待加工工件的缺陷处接触后，控制连接块带动探针向上移动，压力块与限位块脱离，同时沿第二滑道滑动的限位块被磁柱限制保持原位；

将待加工工件的缺陷处与打磨机构下的砂轮对齐后，启动升降机构中的升降机推动轴柱向下移动，轴柱同时带动与探针平齐的砂轮向下移动对待加工工件的缺陷处进行打磨修补，直至轴柱上的配合套侧的限制板与限位块接触后停止打磨，完成打磨工作，其中，在轴柱带动限制板向下移动过程中，所述限制板右侧的第一磁块右端的N极与磁柱左端的S极发生反应，磁柱复位，打开第二滑道，因此打磨完成后，轴柱带动限制板复位的同时，限位块在复位弹簧的作用下复位，以对下一有缺陷的待加工工件进行工作。

9.根据权利要求8所述表面修补打磨方法，其中，限位块被连接块上的压力块下压后，限制板下的被动块不再被限位块顶住，被动块在重力作用下向下拉动第三磁块逆时针旋转，当轴柱带动限制板下移，第三磁块越过限位块位置后，此时第三磁块右端的S极与限位块下方磁柱左端的S极发生反应，磁柱封堵住限位块下端的第二滑道，限制住限位块向下移动，使得限位块与限制板的接触更加稳定，限位块与限制板接触后，被动块重新被顶起，通过拉绳的作用力，第三磁块复位，当打磨完成，轴柱带动限制板上移时，第三磁块下的第四磁块右端的右端的N极与限位块下方磁柱左端的S极发生反应，带动限位块下的磁柱复位。