[发明专利]晶圆自动排序分片机在审
申请号: | 202011017281.3 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN112133651A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 戚孝峰;周鹏程;王哲琦 | 申请(专利权)人: | 争丰半导体科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 苏利 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城区相城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 排序 分片 | ||
1.一种晶圆自动排序分片机,其特征在于:包括水平设置的放置台(1)以及工作台(2),所述放置台(1)上设有原料盒(3)以及多个分片盒(4);所述工作台(2)上设有用于识别晶圆信息的检测机构(5)以及用于拿取晶圆的取放组件(6),所述取放组件(6)电连接有PLC模块(7),所述PLC模块(7)与检测机构(5)之间电连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆自动排序分片机,其特征在于:所述PLC模块(7)电连接有客户终端(8)。
3.根据权利要求2所述的晶圆自动排序分片机,其特征在于:所述取放组件(6)上还设有预检机构(9),所述预检机构(9)用于检测原料盒(3)中晶圆的状态,所述预检机构(9)与PLC模块(7)电连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆自动排序分片机,其特征在于:所述PLC模块(7)电连接有报警器(10)。
5.根据权利要求4所述的晶圆自动排序分片机,其特征在于:所述取放组件(6)包括竖直设置的支撑座(61)、水平转动设置在支撑座(61)顶端的第一调节轴(62)、水平转动设置在第一调节轴(62)上的第二调节轴(63)以及竖直滑动设置在第二调节轴(63)端部的旋转轴(64),所述旋转轴(64)的底端外侧壁水平固定套设有拿取盘(11),所述预检机构(9)同样设置在旋转轴(64)的底端,所述预检机构(9)包括固定设置在旋转轴(64)底端的支撑架(91)、设置在支撑架(91)远离旋转轴(64)一端的激光发射器(92)以及设置在激光发射器(92)对面的传感器(93),所述传感器(93)与PLC模块(7)电连接。
6.根据权利要求1所述的晶圆自动排序分片机,其特征在于:所述检测机构(5)包括水平设置的操作台(51)、转动设置在操作台(51)上表面的承托台(52)以及设置在操作台(51)表面的信息检测器(53),所述信息检测器(53)与PLC模块(7)电连接,所述承托台(52)用于放置晶圆。
7.根据权利要求6所述的晶圆自动排序分片机,其特征在于:所述操作台(51)上设有用于带动承托台(52)旋转的旋转电机(12),所述操作台(51)上还设有缺口检测器(13),所述缺口检测器(13)与PLC模块(7)电连接,所述PLC模块(7)与旋转电机(12)电连接。
8.根据权利要求1所述的晶圆自动排序分片机,其特征在于:所述工作台(2)上设有防尘箱(15),所述放置台(1)上设有防尘罩(16),所述防尘箱(15)与防尘罩(16)之间相互连通。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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