[发明专利]激光加工系统及方法

说明书

本申请提供了一种激光加工系统及激光加工方法。所述激光加工系统包括：工作台、移动机构、激光加工装置、视觉定位装置以及控制装置。工作台用于配置待加工硬脆基板。移动机构与工作台固定连接。移动机构用于控制工作台沿X轴方向和Y轴方向移动。激光加工装置与工作台间隔设置。且工作台设置于激光加工装置和移动机构之间。视觉定位装置与激光加工装置固定连接。视觉定位装置用于获取待加工硬脆基板相对于工作台的视觉定位坐标信息。控制装置分别与移动机构、激光加工装置和视觉定位装置电连接。控制装置用于根据视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定待加工硬脆基板的初始加工坐标。

技术领域

本申请涉及激光加工技术领域，特别是涉及激光加工系统及方法。

背景技术

目前，针对硬脆材料基板的激光加工系统打孔的加工工艺采用的方式是将硬脆材料基板按照夹具位置摆放好。然后激光加工系统根据图纸孔坐标进行打孔。图纸中的孔位和实际硬脆材料基板孔的位对应位置只能在装夹时调整，不能根据实际情况自动调整。

现有激光加工系统的打孔工序如下：人工装夹到位—移动到加工位置—根据图纸进行打孔。由以上工艺可知，现有的硬脆材料基板打孔工艺中定位方面存在以下缺陷：硬脆材料基板加工采用人工装夹定位，放置时容易出现错位，出现错位的情况，对后序生产线带来影响，容易出现打孔不准的问题。

发明内容

基于此，有必要针对现有硬脆材料基板加工采用人工装夹定位，放置时容易出现错位，影响打孔精度的问题，提供一种激光加工系统及方法。

一种激光加工系统，包括：

工作台，用于配置待加工硬脆基板；

移动机构，与所述工作台固定连接，用于控制所述工作台沿X轴方向和Y轴方向移动；

激光加工装置，与所述工作台间隔设置，且所述工作台设置于所述激光加工装置和所述移动机构之间；

视觉定位装置，与所述激光加工装置固定连接，用于获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台的视觉定位坐标信息；以及

控制装置，分别与所述移动机构、所述激光加工装置和所述视觉定位装置电连接，用于根据所述视觉定位坐标信息和预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工坐标。

在其中一个实施例中，所述控制装置用于根据所述视觉定位坐标信息和所述预设坐标信息确定所述待加工硬脆基板的初始加工定位坐标，并基于所述初始加工定位坐标和预设坐标距离确定所述初始加工坐标，所述预设坐标距离是指所述视觉定位装置与所述激光加工装置之间的相对坐标距离。

在其中一个实施例中，所述控制装置确定所述初始加工坐标之后，基于所述初始加工坐标通过所述移动机构控制所述工作台移动至所述激光加工装置的加工位置。

在其中一个实施例中，所述视觉定位装置包括：

CCD视觉处理单元，与所述激光加工装置固定连接，与所述控制装置电连接，用于获取所述待加工硬脆基板相对于所述工作台的视觉定位坐标信息，并将视觉定位坐标信息发送至所述控制装置；以及

调节机构，与所述激光加工装置固定连接，用于沿Z轴对所述CCD视觉处理单元进行调节。

在其中一个实施例中，所述激光加工装置包括：

固定板，所述视觉定位装置固定于所述固定板；

振镜，固定于所述固定板；以及

切割头，沿Z轴与所述振镜固定连接，所述工作台设置于所述切割头和所述移动机构之间。

在其中一个实施例中，所述激光加工装置还包括：

龙门支架，所述固定板固定于所述龙门支架；