[发明专利]激光加工系统、方法、计算机设备及可读存储介质

说明书

本申请提供了一种激光加工系统、方法、计算机设备及可读存储介质。所述激光加工系统包括：旋转工作台、第一移动机构、视觉监测装置以及控制装置。所述第一移动机构与旋转工作台固定连接。所述第一移动机构的第一表面配置有待加工工件。所述第一移动机构用于控制待加工工件的加工位置与旋转工作台的旋转中心重合。所述待加工工件设置于视觉监测装置和第一移动机构之间。所述视觉监测装置用于获取待加工工件加工位置的图像信息。所述控制装置分别与旋转工作台、第一移动机构和视觉监测装置电连接。所述控制装置用于根据所述图像信息和预设图纸信息通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动。

技术领域

本申请涉及激光加工技术领域，特别是涉及激光加工系统、方法、计算机设备及可读存储介质。

背景技术

激光加工是利用高能量激光束经过透镜聚焦后，在焦点上达到极高的能量密度作用在加工材料上，靠光热效应使待加工材料处于高温并发生气化进而达到切割或打孔的加工方法。激光加工时，在焦点处的材料达到上万度的高温，在如此高的温度下，材料被瞬间熔化或气化蒸发。激光加工方法以其加工速度快、生产效率高、精度高、材料加工范围广泛、经济效益好等优点，得到精细微加工行业的广泛应用。

激光打孔技术是最早达到实用化的激光加工技术。由于激光打孔具有以上所述的显著优点，已成为现代制造领域的关键技术之一。随着科学技的高速发展，激光钻孔技术已经在航天航空、汽车制造、电子仪表、食品药品、化工和医疗器械等多种行业中被广泛应用。

目前在激光微孔加工过程中，为了实现光束旋转，一般采用旋转振镜内部的镜片(如反射镜片等)或旋转切割头内部的镜片的方式实现光束旋转。但无论振镜还是切割头，传统加工方式均未涉及实时补偿，导致加工时调试难度大且加工精度难以保证。

发明内容

基于此，有必要针对现有激光微孔加工方式，未涉及实时补偿，导致加工时调试难度大且加工精度难以保证的问题，提供一种激光加工系统、方法、计算机设备及可读存储介质。

一种激光加工系统，包括：

旋转工作台；

第一移动机构，与所述旋转工作台固定连接，所述第一移动机构的第一表面配置有待加工工件，所述第一移动机构用于控制所述待加工工件的加工位置与所述旋转工作台的旋转中心重合；

视觉监测装置，所述待加工工件设置于所述视觉监测装置和所述第一移动机构之间，所述视觉监测装置用于获取所述待加工工件加工位置的图像信息；以及

控制装置，分别与所述旋转工作台、所述第一移动机构和所述视觉监测装置电连接，用于根据所述图像信息和预设图纸信息通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动。

在其中一个实施例中，所述控制装置用于根据所述图像信息和预设图纸信息确定当前所述加工位置的误差量；

若所述误差量大于预设阈值，则基于所述误差量通过所述第一移动机构控制所述待加工工件在当前所述加工位置相对于所述旋转工作台移动。

在其中一个实施例中，所述旋转工作台设置有平衡棒，所述平衡棒用于对所述待加工工件旋转时进行配重平衡。

在其中一个实施例中，所述的激光加工系统还包括：

激光加工装置，所述待加工工件设置于所述视觉监测装置和所述第一移动机构之间，所述激光加工装置的光束扫描方向与所述旋转工作台的旋转方向相反。

在其中一个实施例中，所述激光加工装置包括：

固定板，所述视觉监测装置固定于所述固定板；

振镜，固定于所述固定板；以及