[发明专利]一种高频高导热绝缘陶瓷材料的存放装置

权利要求书

1.一种高频高导热绝缘陶瓷材料的存放装置，包括设备箱(1)，其特征在于：所述设备箱(1)的左侧设置有控制器(2)，所述设备箱(1)的底部嵌入安装有数量为两个的风扇(3)，所述设备箱(1)的内底壁从左至右依次固定连接有加热装置(5)和降温装置(4)，所述设备箱(1)的内壁固定连接有存放箱(11)，所述存放箱(11)的内壁滑动连接有均匀分布的隔板(12)，每个所述隔板(12)的背面均设置有升降组件(13)，上方所述升降组件(13)的顶部和存放箱(11)的顶部滑动连接，每个所述隔板(12)的底部和存放箱(11)的内顶壁均设置有海绵(16)，所述隔板(12)的顶部固定连接有数量为两个的固定板(14)，所述隔板(12)的顶部设置有均匀分布并位于两个所述固定板(14)相对侧的调节组件(15)，所述设备箱(1)的顶部设置有报警器(10)，所述设备箱(1)的内顶壁从左至右依次设置有湿度传感器(9)和温度传感器(8)，所述湿度传感器(9)和温度传感器(8)的输出端均与控制器(2)的输入端电性连接，所述控制器(2)的输出端和报警器(10)的输入端电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种高频高导热绝缘陶瓷材料的存放装置，其特征在于：所述设备箱(1)的正面设置有数量为两个的侧门(101)，所述侧门(101)的正面固定连接有把手(102)。

3.根据权利要求1所述的一种高频高导热绝缘陶瓷材料的存放装置，其特征在于：所述存放箱(11)的内壁两侧均开设有第一滑槽(1101)，每个所述隔板(12)的左右两侧均固定连接有第一滑块(1201)，所述第一滑块(1201)位于第一滑槽(1101)的内壁。

4.根据权利要求1所述的一种高频高导热绝缘陶瓷材料的存放装置，其特征在于：所述加热装置(5)包括加热框(501)，所述加热框(501)的内壁设置有均匀分布的加热管(502)，所述加热框(501)的顶部开设有均匀分布的散热孔(503)，所述加热框(501)的底部连通有第一连接管(504)，所述第一连接管(504)和左侧所述风扇(3)相连通，所述加热管(502)的输入端和控制器(2)的输出端电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种高频高导热绝缘陶瓷材料的存放装置，其特征在于：所述降温装置(4)包括降温框(401)，所述降温框(401)的连通有第二连接管(404)，所述第二连接管(404)和右侧所述风扇(3)相连通，所述降温框(401)的顶部开设有均匀分布的条形口(403)，所述设备箱(1)的右侧固定连接有水箱(6)，所述水箱(6)的右侧从上至下依次连通有进水管(601)和出水管(602)，所述水箱(6)的内底壁设置有水泵(7)，所述降温框(401)的内壁设置有冷凝管(402)，所述冷凝管(402)的一端依次贯穿降温框(401)、设备箱(1)和水箱(6)并延伸至水箱(6)的内部，所述冷凝管(402)的另一端依次贯穿降温框(401)、设备箱(1)和水箱(6)并与水泵(7)相连通。

6.根据权利要求1所述的一种高频高导热绝缘陶瓷材料的存放装置，其特征在于：所述升降组件(13)包括铰接杆(1301)，所述铰接杆(1301)的顶部和底部均铰接有数量为两个的第三滑块(1303)，所述铰接杆(1301)的正面设置有电动推杆(1302)，所述隔板(12)的背面和存放箱(11)的内顶壁均开设有第三滑槽(1204)，所述第三滑块(1303)位于第三滑槽(1204)的内壁。

7.根据权利要求1所述的一种高频高导热绝缘陶瓷材料的存放装置，其特征在于：所述调节组件(15)包括移动板(1501)，所述移动板(1501)的底部固定连接有第二滑块(1502)，所述隔板(12)的顶部开设有第二滑槽(1202)，所述第二滑块(1502)位于第二滑槽(1202)的内壁，所述隔板(12)的内部开设有均匀分布并与第二滑槽(1202)相连通的限位槽(1203)。