[发明专利]封装器件、电子设备及器件封装方法

权利要求书

1.一种器件封装方法，应用于封装器件，其特征在于，所述封装器件包括框架(100)，所述框架(100)包括导电引脚(130)、晶片承托板(110)以及与所述晶片承托板(110)相连的屏蔽侧板(120)，所述屏蔽侧板(120)环绕所述晶片承托板(110)，所述屏蔽侧板(120)远离所述晶片承托板(110)的一端具有顶面(121)，所述器件封装方法包括：

制备基板(101)；在所述基板(101)上形成所述晶片承托板(110)、所述屏蔽侧板(120)以及凹陷部，所述凹陷部相对于所述晶片承托板(110)凹陷；

将晶片(200)安装于所述晶片承托板(110)；

在所述框架(100)内制备封装体(400)，所述封装体(400)包裹所述晶片(200)和所述晶片承托板(110)；

切除所述凹陷部，以使所述导电引脚(130)与所述晶片承托板(110)之间以及所述导电引脚(130)与所述屏蔽侧板(120)之间均形成间隔；

在所述屏蔽侧板(120)的顶面(121)所在一侧制备屏蔽层(300)，所述屏蔽层(300)通过所述屏蔽侧板(120)与所述晶片承托板(110)接地连接。

2.根据权利要求1所述的器件封装方法，其特征在于，在所述将晶片(200)安装于所述晶片承托板(110)之后，还包括：

通过导线(500)将所述晶片(200)与所述框架(100)的所述导电引脚(130)电连接。

3.根据权利要求1所述的器件封装方法，其特征在于，所述在所述基板(101)上形成晶片承托板(110)、屏蔽侧板(120)以及凹陷部，具体为：

在所述基板(101)上形成多个晶片承托板(110)、多个屏蔽侧板(120)以及多个凹陷部，各所述屏蔽侧板(120)依次连接。

4.根据权利要求3所述的器件封装方法，其特征在于，所述在所述框架(100)内制备封装体(400)之后，还包括：

对所述框架(100)实施切割操作，以将各所述屏蔽侧板(120)分离。

5.根据权利要求1所述的器件封装方法，其特征在于，所述在所述屏蔽侧板(120)的顶面(121)所在一侧制备屏蔽层(300)，具体为：

通过溅射、喷涂和压合中的至少一种工艺，在所述屏蔽侧板(120)的顶面(121)所在一侧制备屏蔽层(300)。

6.一种封装器件，其特征在于，所述封装器件采用权利要求1至5中任一项所述的器件封装方法制作，包括：

框架(100)，所述框架(100)包括晶片承托板(110)以及与所述晶片承托板(110)相连的屏蔽侧板(120)，所述屏蔽侧板(120)环绕所述晶片承托板(110)，所述屏蔽侧板(120)远离所述晶片承托板(110)的一端具有顶面(121)；

晶片(200)，所述晶片(200)设置于所述晶片承托板(110)；

屏蔽层(300)，所述屏蔽层(300)与所述屏蔽侧板(120)分体设置，所述屏蔽层(300)与所述顶面(121)相连，所述屏蔽层(300)通过所述屏蔽侧板(120)与所述晶片承托板(110)接地连接，所述屏蔽层(300)与所述框架(100)形成容纳空间，所述晶片(200)位于所述容纳空间内。

7.根据权利要求6所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括封装体(400)，所述封装体(400)填充所述容纳空间，且所述封装体(400)包裹所述晶片(200)和所述晶片承托板(110)。

8.根据权利要求7所述的封装器件，其特征在于，所述框架(100)还包括导电引脚(130)，所述导电引脚(130)与所述晶片承托板(110)间隔设置，所述导电引脚(130)与所述屏蔽侧板(120)间隔设置，所述封装器件还包括导线(500)，所述导线(500)的一端与所述晶片(200)电连接，所述导线(500)的另一端与所述导电引脚(130)电连接，所述封装体(400)包裹所述导电引脚(130)和所述导线(500)。