[发明专利]一种用于光器件软板与PCB焊接的工装

说明书

本发明涉及通信模块领域，具体涉及一种用于光器件软板与PCB焊接的工装，包括底板、三维台、垫块、器件端卡座和PCB端卡座。仅需根据实际产品结构选择性更换少量零部件，如PCB端卡座、PCB焊盘端垫块、器件端卡座、滑块、变形压紧装置，即可适用大部分BIDI光器件，也能用于单发单收光器件的定位焊接，兼容性、通用性、灵活性高；有效解决在焊接过程中光器件松动、PCB易翘起、无法兼容焊接BIDI光器件软板等问题，尤其适用于需要整形的光器件软板焊接。

技术领域

本发明涉及通信模块领域，特别是一种用于光器件软板与PCB焊接的工装。

背景技术

全球通信的快速建设，极大地促进了模块通信行业的快速发展，良好的模块性能也成为在该行业立足的关键。光器件软板是指模块通信行业封装完成的光器件所对应型号的软板，其中光器件和软板处于连接状态。在光通信模块上，光通信器件和光模块PCB通过软板(柔性印刷电路板FPC)连接，而FPC软板体积小、质量轻，有一定自由度可以折弯。光器件软板和PCB焊接的质量也成为决定模块性能好坏的关键因素，对光器件软板和PCBA焊接的工装夹具进行研究和设计对提高光模块焊接质量具有重要意义。

现有用于光器件软板和PCB焊接的工装较为杂乱，没有较为统一的形式，基本上都是以人工焊接为主，焊接效率低。如图1，目前用于光器件软板和PCB焊接工装主要针对于单发单收系列光通信模块(包括ROSA光器件100和TOSA光器件200)，ROSA光器件100和TOSA光器件200分别通过对应的光器件软板与光模块PCB300连接，光器件软板不需要折弯整形；其主要的热压焊接方式为：将PCB300固定在工装的PCB卡槽上，将待焊接光器件固定在工装单发单收器件卡槽中，并在光器件软板对应放置面上开孔，通过吸气来固定光器件软板进行焊接定位。

现有工装在焊接定位过程中，主要存在以下问题：(1)光器件软板的固定方式不可靠；(2)器件卡槽和器件间隙配合，器件在焊接过程中易松动，从而影响软板焊盘和PCB焊盘焊接的质量；(3)器件卡槽只能实现单发、单收器件软板对PCB的焊接，无法实现双发、双收器件软板和PCB的焊接，兼容性、通用性、灵活性差；(4)器件软板焊盘和PCB焊盘采用平面平行贴合方式焊接，软板焊盘易翘起，影响焊接质量；(5)PCB固定方式不可靠，PCB在卡槽中经常松动，影响与软板焊盘的焊接质量。

而BIDI系列光通信模块整合信号的发射端与接收端于单个器件，发射端和接收端分别与TOSA光器件软板和ROSA光器件软板连接；在实际生产过程中，正因为光器件软板有弹性、易变形，且BIDI光通信模块中的光器件软板大部分需要折弯整形，因此在将BIDI系列光通信模块中的光器件软板焊接到PCB板上时，难度很大，目前用于光器件软板和PCB焊接的工装不适用于BIDI光器件软板和PCB的焊接定位。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术用于光器件软板和PCB焊接的工装存在器件固定夹紧不可靠的问题，提供一种用于光器件软板与PCB焊接的工装。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种用于光器件软板与PCB焊接的工装，包括底板、三维台、垫块、器件端卡座和PCB端卡座；

所述底板用于固定在焊接平台上，能够实现工装前后左右调节，实现工装平面XY轴方向的大调；所述底板上可拆卸连接所述三维台和所述垫块；

所述三维台能够实现前后左右及周向的微调，所述三维台上连接所述器件端卡座，所述器件端卡座用于固定光器件；所述垫块上连接所述PCB端卡座，所述PCB端卡座用于固定PCB；所述器件端卡座和所述PCB端卡座相对设置且相配合使用；

其中，所述器件端卡座包括卡座本体和螺旋压紧装置，所述卡座本体上靠近所述PCB端卡座的一端设有器件卡槽，所述器件卡槽根据光器件不同放置形式，如竖向、横向或纵向进行设置，用于装夹所述光器件，限制所述光器件的活动范围；所述螺旋压紧装置用于顶推所述光器件。