[发明专利]物理失效分析样品及其制备方法

权利要求书

1.一种物理失效分析样品的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供待分析结构；其中，所述待分析结构包括相对设置的第一表面和第二表面，失效区域位于所述第一表面和所述第二表面之间；

在所述待分析结构的第一表面形成凹槽；其中，所述凹槽包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁覆盖所述失效区域；

在所述第一侧壁与所述失效区域之间的相对距离小于预设距离时，轰击所述第二侧壁的组成粒子；其中，被轰击的至少部分所述组成粒子溅射至所述第一侧壁，形成覆盖所述失效区域的第一保护层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述相对距离大于或等于所述预设距离时，修整所述凹槽第一侧壁的形貌，以减小所述相对距离。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在形成所述凹槽后，检测所述第一侧壁，获得检测图像；

当所述检测图像中包括指示所述失效区域的指示信息时，确定所述相对距离小于预设距离。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：当所述检测图像中包括指示所述失效区域的指示信息时，根据所述检测图像，确定所述失效区域与所述第一侧壁的相对位置关系；

所述在所述第一侧壁与所述失效区域之间的相对距离小于预设距离时，轰击所述第二侧壁的组成粒子，包括：根据所述相对位置关系，确定轰击的所述第二侧壁的区域。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述相对位置关系，在所述第一表面形成覆盖所述失效区域的第二保护层。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

形成所述第一保护层和所述第二保护层后，减薄所述待分析结构，形成具有预设厚度的样品；其中，所述失效区域位于所述样品内。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第二保护层的组成材料包括：硅化物、金属、或者碳。

9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述检测所述第一侧壁，包括：

在预设电压下，采用扫描电子显微镜检测所述第一侧壁；其中，所述预设电压大于或等于10千伏。

10.一种物理失效分析样品，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的方法制备而成。