[发明专利]一种检测分层缺陷的涡流叠加探头及检测方法

权利要求书

1.一种用于检测分层缺陷的涡流叠加探头，包括第一矩形激励线圈(1)、第二矩形激励线圈(2)、检测线圈(3)及固定安装架(4)；其特征在于：所述第一矩形激励线圈(1)均匀绕制在与其适配的第一线柱(11)上，所述第二矩形激励线圈(2)均匀绕制在与其适配的第二线柱(21)上，所述检测线圈(3)均匀绕制在与其适配的第三线柱(31)上；所述第一矩形激励线圈(1)和所述第二矩形激励线圈(2)共面且分离设置；所述固定安装架(4)包括线圈安装块(41)，所述线圈安装块(41)下部并列设置有向下开口的第一矩形激励线圈安装槽(411)和第二矩形激励线圈安装槽(412)，在第一矩形激励线圈安装槽(411)和第二矩形激励线圈安装槽(412)之间设置有向下开口的检测线圈安装孔(413)；所述第一矩形激励线圈(1)连同第一线柱(11)整体嵌装在第一矩形激励线圈安装槽(411)内，所述第二矩形激励线圈(2)连同第二线柱(21)整体嵌装在第二矩形激励线圈安装槽(412)内，所述检测线圈(3)连同第三线柱(31)整体嵌装在检测线圈安装孔(413)内；所述第一矩形激励线圈(1)与第二矩形激励线圈(2)相邻的两个竖边中激励电流的流动方向相反；所述固定安装架(4)还包括固定连接在线圈安装块(41)顶端的桥接板(42)；所述桥接板(42)上设置有扫查架安装孔(421)，所述桥接板(42)通过扫查架安装孔(421)可拆卸安装在扫查架上；所述线圈安装块(41)底面固定安装有封装底板(5)；

所述检测线圈(3)安装在第一矩形激励线圈(1)与第二矩形激励线圈(2)在材料表面产生的涡流叠加结果为零的位置；

所述第一矩形激励线圈(1)与第二矩形激励线圈(2)的轴线平行，且与检测线圈(3)的轴线垂直；

所述第一矩形激励线圈(1)、第二矩形激励线圈(2)及检测线圈(3)呈线性排列；

在所述第一矩形激励线圈(1)、第二矩形激励线圈(2)中通入同相激励电流。

2.如权利要求1所述的一种用于检测分层缺陷的涡流叠加探头，其特征在于：所述第一矩形激励线圈(1)、第二矩形激励线圈(2)及检测线圈(3)均由漆包线绕制而成。

3.如权利要求1所述的一种用于检测分层缺陷的涡流叠加探头，其特征在于：所述检测线圈(3)为圆形，所述第三线柱(31)为圆柱形。

4.如权利要求1所述的一种用于检测分层缺陷的涡流叠加探头，其特征在于：所述固定安装架(4)由PVC材料制成。

5.如权利要求1所述的一种用于检测分层缺陷的涡流叠加探头，其特征在于：所述第一矩形激励线圈(1)和第二矩形激励线圈(2)中心距为55mm，电流大小比例为1倍，测点位置为15mm。

6.一种如权利要求1所述的用于检测分层缺陷的涡流叠加探头的检测方法，按如下步骤操作：

S1. 安装激励线圈：将第一矩形激励线圈(1)均匀绕制在第一线柱(11)上，所述第二矩形激励线圈(2)均匀绕制在第二线柱(21)上；将第一矩形激励线圈(1)连同第一线柱(11)整体嵌装在第一矩形激励线圈安装槽(411)内，将第二矩形激励线圈(2)连同第二线柱(21)整体嵌装在第二矩形激励线圈安装槽(412)内；使第一矩形激励线圈(1)与第二矩形激励线圈(2)轴线保持平行；

S2. 安装检测线圈(3)：将检测线圈(3)均匀绕制在第三线柱(31)上，然后将检测线圈(3)连同第三线柱(31)整体嵌装在检测线圈安装孔(413)内；使检测线圈(3)的轴线与第一矩形激励线圈(1)、第二矩形激励线圈(2)的轴线垂直，且检测线圈(3)安装在第一矩形激励线圈(1)与第二矩形激励线圈(2)在材料表面产生的涡流叠加结果为零的位置；将封装底板(5)固定安装在线圈安装块(41)底面；

S3. 涡流检测探头安装：分别将第一矩形激励线圈(1)、第二矩形激励线圈(2)的引线连接至交流电源，使第一矩形激励线圈(1)与第二矩形激励线圈(2)相邻的两个竖边中激励电流的流动方向相反；将检测线圈(3)的引线连接至示波器；再将整个涡流检测探头通过桥接板(42)上的扫查架安装孔(421)安装在扫查架上；

S4. 检测：将整个探头沿S形扫查路径对整个材料表面进行扫查检测；扫查时，使呈线性排列的第一矩形激励线圈(1)、第二矩形激励线圈(2)及检测线圈(3)，和扫查路径共线，沿扫查路径进行扫查；在第一矩形激励线圈(1)、第二矩形激励线圈(2)中通入同相激励电流，使材料中产生具有较大穿透能力的涡流，用检测线圈(3)采集材料中的分层缺陷(6)信号；当材料中存在分层缺陷(6)时，检测线圈(3)检测到缺陷信号；根据检测信号的大小对材料中分层缺陷(6)的位置和尺寸大小进行判定。