[发明专利]一种石墨稀薄膜切割设备

说明书

本发明公开了一种石墨稀薄膜切割设备，其结构包括机体、控制器、工作台、龙门、切割器，由于薄膜切口的石墨颗粒受到切割刀静电的吸引附着在刀体外壁，通过清除装置内部的清除杆与切割刀外部活动配合，刷块将切割刀外部的石墨颗粒清除并收集，有利于减少石墨颗粒附着在切割刀外部，使得切割刀往下与薄膜接触时摩擦系数加大，保证薄膜切割的尺寸不受影响，有利于薄膜正常使用，由于清除杆与切割刀摩擦产生静电，静电易吸引石墨颗粒堆积在清除杆外部，通过卡块与清除杆活动配合，清除板将清除杆外部的石墨颗粒清除，且导电块将清除杆的静电吸引，有利于减少石墨颗粒堆积在清除杆外部，有利于清除杆对切割刀外部的石墨颗粒清除。

技术领域

本发明属于石墨稀加工设备领域，更具体的说，尤其涉及到一种石墨稀薄膜切割设备。

背景技术

由于石墨烯具有优异的力学和光学等特性，石墨烯具有重要的应用前景，在各个领域的应用范围广泛，通常采用气相沉积法将石墨烯粉末沉淀生成石墨烯薄膜，石墨烯薄膜通过薄膜切割机的切割刀分段；现有技术中使用切割机对石墨烯薄膜切割分段的过程中，由于切割刀多次与薄膜接触，薄膜切口的石墨颗粒受到切割刀静电的吸引附着在刀体外壁，石墨具有滑腻感，当切割刀往下与薄膜接触时摩擦系数减小，易出现切割刀在薄膜切割位置轻微滑动的现象，致使薄膜切割的尺寸受到影响，影响薄膜的正常使用。

发明内容

为了解决上述技术使用切割机对石墨烯薄膜切割分段的过程中，由于切割刀多次与薄膜接触，薄膜切口的石墨颗粒受到切割刀静电的吸引附着在刀体外壁，石墨具有滑腻感，当切割刀往下与薄膜接触时摩擦系数减小，易出现切割刀在薄膜切割位置轻微滑动的现象，致使薄膜切割的尺寸受到影响，影响薄膜的正常使用，本发明提供一种石墨稀薄膜切割设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种石墨稀薄膜切割设备，其结构包括机体、控制器、工作台、龙门、切割器，所述控制器安装在机体右侧，所述工作台设在机体顶部，所述龙门位于工作台上方，且与工作台两侧活动配合，所述切割器安装在龙门中部。

所述切割器设有切割刀、导线、清除装置、固定块，所述切割刀设在切割器内部，所述导线位于切割刀与切割器内壁之间，所述清除装置通过固定块安装在切割器内部，且位于切割刀下方。

作为本发明的进一步改进，所述清除装置设有滑轨、弹簧、清除杆、开口、支撑杆、接触块，所述滑轨设在清除装置内部两端，所述清除杆通过弹簧与滑轨活动配合，所述开口贯穿清除装置中部上下表面，所述支撑杆固定在清除装置内顶部中心位置两侧，所述接触块安装在支撑杆底端，所述清除杆共设有两个，呈对称分布。

作为本发明的进一步改进，所述清除杆设有连接条、收集腔、接触板、凹槽、半圆块，所述接触板通过连接条安装在清除杆左侧，所述收集腔位于清除杆内部，所述凹槽凹陷在接触板左侧面，所述半圆块安装在凹槽内中部，所述半圆块共设有六块，且为半圆状。

作为本发明的进一步改进，所述半圆块设有弹块、刷块、侧块、滑块，所述刷块通过弹块设在半圆块上表面，所述侧块夹在半圆块内部，所述滑块设在半圆块内部，且与侧块活动配合，所述侧块具有弹性。

作为本发明的进一步改进，所述接触块设有卡槽、摆动块、支撑块、底板、卡块，所述卡槽设在接触块内部，所述摆动块安装在卡槽内顶部，所述撑块嵌套在卡槽两端，所述底板安装在接触块底面，所述卡块固定在底板底面，所述摆动块为金属材质。

作为本发明的进一步改进，所述卡块设有气腔、连接块、刷板、气孔、导电块，所述气腔位于卡块内部，所述连接块夹在气腔、两端，所述刷板安装在卡块底面，所述孔夹在刷板中间，所述导电块固定在卡块底面中心位置，所述导电块为金属材质。

作为本发明的进一步改进，所述刷板设有挤压板、复位条、清除板，所述挤压板位于刷板两侧，所述挤压板通过复位条活动配合，所述清除板固定在挤压板底端，所述清除板为凹凸不平的表面。

有益效果