[发明专利]一种芯片的弹性定位固定座

说明书

本发明公开一种芯片的弹性定位固定座，包括基座，基座包括相对设置的压紧部、定位部以及设置在压紧部和定位部之间的卡紧部，压紧部、定位部和卡紧部之间围合形成用于放置芯片的固定台，压紧部和卡紧部具有弹性，压紧部可变形回弹与定位部组合将芯片在长度方向上卡紧固定，卡紧部可变形的对芯片在宽度和厚度的方向卡紧固定。本固定座安装芯片对固定座和芯片的尺寸精度和表面质量的要求不高，因此加工工艺较简单，降低生产成本，芯片的拆装非常简便快速，安装稳固度高。

【技术领域】

本发明属于墨盒技术领域，具体涉及一种芯片的弹性定位固定座。

【背景技术】

芯片是墨盒中重要的控制部件，用来记录墨水剩余量，其次还防止打印头在无墨水情况下运作，保护打印头每次执行打印任务后，打印机将根据执行本次任务所需的墨水量和芯片原纪录进行计算，及时更新芯片适用不同任务量所需提供不同墨量。

芯片固定在墨盒上，市场上一般采用两种固定的方式：芯片和固定卡位过盈配合的安装方式和双面胶粘合的方式，但是这两种方式都带来了诸多不足之处。

针对过盈配合固定卡接的安装，通常就是将卡合位设计成宽度和长度、厚度尺寸相比芯片的尺寸稍微小一点，将芯片强行卡入卡合位中达到固定安装，这种方式虽然对于卡合位的结构设计非常简单，装配方式也极为简便，可是，对芯片和卡合位的装配面表面粗糙度和尺寸精度要求较高，由于芯片采用PCB板材料的自身材料属性原因，在冲裁剪切成型过程中边缘会产生毛刺的不可避免缺陷，如果不经过打磨处理直接卡入卡合位中由于配合摩擦较大的原因，导致芯片安装不到位出现联机不灵敏的情况，严重影响墨盒的工作；另一个不足是，芯片在实际生产工艺中尺寸公差都在± 0.1mm以上，而如果卡合位的尺寸为下偏差时，芯片和卡合位的配合过盈量减小，出现松动的安装缺陷，如果过盈量过大则装配较困难，甚至损坏芯片的可能。

通过双面胶粘合的方式更加简单，直接将双面胶将芯片和墨盒进行粘接，缺点是双面胶用量大，成本较高，而且在生产装配时工序较为繁琐，生产效率低，而且粘合在芯片和墨盒上的胶剂难以去除，影响美观和使用。

【发明内容】

为了解决背景技术中存在的现有问题，本发明提供一种芯片的弹性定位固定座，具有弹性的筋条和卡扣以及凸台将芯片紧固在基座上，安装稳固程度高，对芯片和卡合位的尺寸精度要求不高，加工简单，而且装配效率高且方便快捷。

本发明采用以下的技术方案：

一种芯片的弹性定位固定座，包括基座；

所述基座包括相对设置的压紧部、定位部以及设置在所述压紧部和定位部之间的卡紧部，所述压紧部、定位部和卡紧部之间围合形成用于放置所述芯片的固定台，所述压紧部和卡紧部具有弹性，所述压紧部可变形回弹与定位部组合将所述芯片在长度方向上卡紧固定，所述卡紧部可变形的对所述芯片在宽度和厚度的方向卡紧固定。

进一步的，所述基座包括座架，所述座架上具有平行对齐设置的第一框条、第二框条和第三框条，所述固定台成型在第一框条和第二框条之间。

进一步的，所述压紧部包括两根弹性筋条，两根所述弹性筋条相对设置在第一框条和第二框条上的内侧端并且头端之间形成间隙，两根所述弹性筋条朝向固定台一侧向内倾斜设置，两根所述弹性筋条上所朝向固定台的外侧上设有第一导向斜面，所述弹性筋条下部为自头端向侧部倾斜的斜面，保持两根所述弹性筋条关于竖直对称视角，两个斜面呈内八倾斜。

进一步的，所述座架上位于两根所述弹性筋条的前端设有变形孔，所述变形孔与两根所述弹性筋条侧部通过弧形面相接。

进一步的，所述定位部为高凸设置在所述第一框条、第二框条尾端的凸台。

进一步的，所述卡紧部为设置在所述第一框条、第二框条上的两个卡扣，两个所述卡扣位于固定台两侧并且向内相对所设，两个所述卡扣相对的内侧面上设有第二导向斜面和第三导向斜面。