[发明专利]一种MCU芯片接口电路

权利要求书

1.一种MCU芯片接口电路，包括主板(100)，其特征在于，所述主板(100)上安装有控制单元，所述控制单元包括MCU芯片组(200)、有线接口控制模块(300)和无线感应接口控制模块(400)，所述MCU芯片组(200)分别连接有线接口控制模块(300)和无线感应接口控制模块(400)；所述MCU芯片组(200)由若干个不同功能的芯片组成，芯片组内包括主控芯片U1；所述主板(100)外侧安装有线接口和感应接口，所述有线接口包括第一有线接口(500)、第二有线接口(600)和第三有线接口(700)，所述感应接口包括第一感应接口(800)、第二感应接口(900)和第三感应接口(1000)；

还包括本地数据备份单元(202)，用于本地化MCU芯片组的数据备份；

云端数据备份单元(203)，用于云端备份MCU芯片组云端数据备份；

还包括数据备份管理单元(201)，所述数据备份管理单元(201)包括MCU芯片组接口检测模块(2011)，用于MCU芯片组的接口检测；MCU芯片组接口风险预测模块(2012)，用于依据MCU芯片组接口检测模块(2011)的接口检测结果对MCU芯片组的接口风险评估和预测；数据备份管理模块(2013)，用于依据MCU芯片组的接口风险评估和预测结果，选择本地数据备份单元(202)和/或云端数据备份单元(203)；

所述云端数据备份单元(203)包括云端数据备份模块(2031)以及通信模块(2032),云端数据备份模块(2031)通过通信模块(2032)与云端服务器网络连接。

2.根据权利要求1所述的一种MCU芯片接口电路，其特征在于，所述有线接口控制模块(300)包括芯片U2，U2的PA2脚接主控芯片U1的PA9脚；U2的PA3脚接主控芯片U1的PA10脚；其中，主控芯片U1和芯片U2的型号为STM32F103ZET6。

3.根据权利要求1所述的一种MCU芯片接口电路，其特征在于，所述无线感应接口控制模块(400)包括芯片U6，U6的PA9脚接主控芯片U1的PB11脚；U6的PA10脚接主控芯片U1的PB10脚；其中，芯片U6的型号为STM32F103ZET6。

4.根据权利要求1所述的一种MCU芯片接口电路，其特征在于，所述第一有线接口(500)通过第一有线接口电路与有线接口控制模块(300)连接；所述第二有线接口(600)通过第二有线接口电路与有线接口控制模块(300)连接；所述第三有线接口(700)通过第三有线接口电路与有线接口控制模块(300)连接；所述第一有线接口电路包括芯片U3和顺序编号的电阻R1至电阻R3，所述电阻R1的一端接U3的RXD脚，另一端接U2的PA9脚；电阻R2的一端接U3的TXD脚，另一端接电阻R3的一端和U2的PA10脚；电阻R3的另一端接地。

5.根据权利要求4所述的一种MCU芯片接口电路，其特征在于，所述第二有线接口电路包括芯片U4和顺序编号的电阻R4至电阻R6，所述电阻R4的一端接U4的RXD脚，另一端接U2的PA9脚；电阻R5的一端接U4的TXD脚，另一端接电阻R6的一端和U2的PA10脚；电阻R6的另一端接地。

6.根据权利要求4所述的一种MCU芯片接口电路，其特征在于，所述第三有线接口电路包括芯片U5和顺序编号的电阻R7至电阻R9，所述电阻R7的一端接U5的RXD脚，另一端接U2的PA9脚；电阻R8的一端接U5的TXD脚，另一端接电阻R9的一端和U2的PA10脚；电阻R9的另一端接地。