[发明专利]一种基于MCU芯片的低压继电保护装置功能配置方法及系统在审

专利信息
申请号: 202011020658.0 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN112506849A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 余越;金龙;詹荣荣;孟江雯;刘龙浩 申请(专利权)人: 中国电力科学研究院有限公司;国网江苏省电力有限公司电力科学研究院;国家电网有限公司
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78;G06F11/22;G06F11/34;G06Q50/06
代理公司: 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 代理人: 夏德政
地址: 100192 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 mcu 芯片 低压 保护装置 功能 配置 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种基于国产MCU芯片的低压继电保护装置功能配置方法,所述方法包括:

根据目标主控芯片的性能指标选择待替换国产MCU芯片;

按照目标主控芯片的性能指标要求对待替换国产MCU芯片进行多次性能指标测试,获取待替换国产MCU芯片的性能指标评估结果;

根据待替换国产MCU芯片的性能指标评估结果,基于目标主控芯片的性能指标要求,根据优先保留低压继电保护装置主保护功能、裁剪低压继电保护装置后备保护功能的原则,确定待替换国产MCU芯片,完成所述低压继电保护装置的保护功能配置。

2.根据权利要求1所述的方法,所述目标主控芯片的性能指标包括:主频、存储容量、制造工艺、ADC外部通道数量、外围接口。

3.根据权利要求1所述的方法,其中对待替换国产MCU芯片进行多次性能指标测试的算法包括:

平方根计算、抛物线插值计算、傅立叶变换计算。

4.一种基于国产MCU芯片的低压继电保护装置功能配置系统,所述系统包括:

选择单元,用于根据目标主控芯片的性能指标选择待替换国产MCU芯片;

测试单元,用于按照目标主控芯片的性能指标要求对待替换国产MCU芯片进行多次性能指标测试,获取待替换国产MCU芯片的性能指标评估结果;

配置单元,用于根据待替换国产MCU芯片的性能指标评估结果,基于目标主控芯片的性能指标要求,根据优先保留低压继电保护装置主保护功能、裁剪低压继电保护装置后备保护功能的原则,确定待替换国产MCU芯片,完成所述低压继电保护装置的保护功能配置。

5.根据权利要求4所述的系统,所述目标主控芯片的性能指标包括:主频、存储容量、制造工艺、ADC外部通道数量、外围接口。

6.根据权利要求4所述的系统,其中对待替换国产MCU芯片进行多次性能指标测试的算法包括:

平方根计算、抛物线插值计算、傅立叶变换计算。

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