[发明专利]一种温度反应型电容器封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种温度反应型电容器封装材料，其特征在于：至少应含下述重量份数的组分：A剂：环氧大豆油200份、过氧化二苯甲酰8份及其溶剂；B剂：市售不饱和树脂100份、丙烯酸丁酯20份、催化剂1.6份和填料0.2份，通过不饱和树脂的固化反应形成亲油性交联网络，环氧大豆油分子分散在该网络中形成油性凝胶，实现环氧大豆油的固化；

所述的溶剂为丙酮或邻苯二甲酸甲酯，其中丙酮与过氧化二苯甲酰的最低比例为30：1，邻苯二甲酸甲酯与过氧化二苯甲酰的最低比例为6：1。

2.如权利要求1所述的温度反应型电容器封装材料，其特征在于：所述的催化剂包括N’N-二甲基苄胺、N’N-二甲基苯胺、三乙醇胺中的一种或多种。

3.一种如权利要求1-2之一所述的温度反应型电容器封装材料的制备方法，包括以下步骤：

（1）环氧大豆油于反应釜中80℃及减压条件搅拌除水；过氧化二苯甲酰与丙酮或邻苯二甲酸甲酯按比例混匀，再按一定比例与环氧大豆油混合，制备A组分；

（2）市售不饱和树脂、丙烯酸丁酯、催化剂和填料按比例混合，配制成B组分；

（3）将A组分与B组分适当比例混合均匀，灌入电容器空腔内，室温下静置等待聚合反应完成，即完成油脂固化成型加工。