[发明专利]均温板用钛铜合金板及均温板

说明书

本发明涉及均温板用钛铜合金板及均温板。本发明的均温板用钛铜合金板含有2.0～5.0质量％的Ti、合计小于0.05质量％的选自由Fe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B、P及Al所组成的群中的1种以上元素，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。

技术领域

本发明涉及一种均温板用钛铜合金板及均温板。

背景技术

在笔记本电脑、平板终端、智能手机等移动设备中，作为用来对CPU等所产生的热进行散热的零件，均温板备受关注。均温板也称为平板型热管，能够通过封入壳体的空腔内的工作液的蒸发、冷凝循环而使热转移。

均温板通常具备：由上板及底板构成的壳体、配置在壳体内的内部零件(例如，称为毛细结构芯的毛细管构造、或用来从内侧支撑壳体的支撑体等)、及封入壳体内的工作液。具有这种构造的均温板利用如下方式制造，即，通过钎焊或扩散接合等将构成壳体的上板与底板之间、及壳体与内部零件之间接合后，将壳体内除气而成为低真空，然后将工作液封入壳体的空腔内，通过压紧加工或焊接等将壳体密封。

作为构成均温板的壳体的上板及底板，已知使用铜板或铜合金板等各种金属板。例如，专利文献1中，为了抑制因通过钎焊或扩散接合等进行接合时的热处理导致壳体软化而变形，提出使用铜合金板，该铜合金板含有0.2～0.95质量％的Ni、0.05～0.8质量％的Fe、0.03～0.2质量％的P，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成，Ni及Fe的合计含量为0.25～1.0质量％，P的含量相对于Ni及Fe的合计含量的比率为2～10。另外，专利文献2中，出于与上述相同的目的，提出使用含有0.05～0.5质量％的Mg、且剩余部分由铜及不可避免的杂质构成的铜合金板。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6446007号公报；

专利文献2：日本专利第6446011号公报。

发明内容

[发明要解决的问题]

近年来，随着移动设备的小型化及轻量化发展，对移动设备中使用的均温板的薄型化的需求也增大。为了将均温板薄型化，考虑降低构成均温板的壳体的上板及底板的厚度，但若降低厚度，则无法充分确保强度。尤其，均温板的壳体是通过利用钎焊或扩散接合等将上板与底板之间接合而形成，因此强度容易因接合时的热处理而下降。关于专利文献1及2中记载的铜合金，虽有记载热处理后的强度良好，但该强度并不充分，特别是在降低厚度的情况下，不能说具有充分的强度。

本发明的实施方案是为了解决如上所述的问题而完成，目的在于提供一种均温板用钛铜合金板，其能够通过钎焊或扩散接合等接合，且即便进行接合时的热处理及厚度的降低，也具有良好的强度。

另外，本发明实施方案的目的在于提供一种能够确保强度并且可薄型化的均温板。

[解决问题的技术手段]

本发明人等为了解决上述问题而经过锐意研究，结果得出如下见解：若将均温板薄型化，则对壳体的热阻的贡献变小，因此提高壳体的热导率并不重要。基于该见解进行了材料的研究，结果发现，钛铜合金板具有适用于均温板的特性，从而达成本发明的实施方案。

即，本发明的实施方案涉及一种均温板用钛铜合金板，其含有2.0～5.0质量％的Ti、合计小于0.05质量％的选自由Fe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B、P及Al所组成的群中的1种以上元素，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。

另外，本发明的实施方案涉及一种均温板，其具备所述均温板用钛铜合金板。