[发明专利]扬声器模组及发声装置有效

专利信息
申请号: 202011021417.8 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN111935619B 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 申兆垒;陈阿亮 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 关向兰
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 扬声器 模组 发声 装置
【说明书】:

发明公开了一种扬声器模组及发声装置,其中,扬声器模组包括壳体组件、扬声器单体、吸音件及透气隔离件,壳体组件形成有安装腔;扬声器单体安装于安装腔内并与壳体组件围合形成相互连通的第一声腔及第二声腔,第二声腔内设置有灌装室;吸音件灌装于灌装室内;灌装室靠近第一声腔的一侧开设有连通口,透气隔离件设于连通口上;其中,灌装室的室壁与壳体组件的内壁围合形成有气流通道,气流通道与第一声腔连通,且气流通道至少远离透气隔离件的一端设有连通灌装室的通气孔。本发明改进了扬声器模组的灌装区结构,气流与吸音件的接触效果更好,提升了声学性能。

技术领域

本发明涉及扬声器技术领域,尤其涉及一种扬声器模组及发声装置。

背景技术

随着社会经济的发展和生活水平的提高,消费者对手机音频性能指标有了更高的要求,这就需要更多的手机空间用于音腔设计,但互相矛盾的是,客户端同时还要求手机应尽量轻薄,提高持握手感,便于携带,因此,音腔空间扩容受到限制,甚至需要压缩。

近几年,扬声器模组厂商为了扩大声腔体积,采用了在已有声腔内灌装吸音颗粒的方式,在不扩大音腔物理体积的情况下,提高了音频后腔的等效体积,灌装室与声腔之间通过插装网布的方式连通,但是,整个灌装室只有隔离网布能允许气流进出,远端气流流通不顺畅,导致吸音材料的气体吸附效果不好,影响了扬声器模组的声学性能。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种扬声器模组,旨在提高扬声器模组的声学性能。

为实现上述目的,本发明提出一种扬声器模组,所述扬声器模组包括:

壳体组件,形成有安装腔;

扬声器单体,安装于所述安装腔内并与所述壳体组件围合形成相互连通的第一声腔及第二声腔,所述第二声腔内设置有灌装室;

吸音件,灌装于所述灌装室内;以及

透气隔离件,所述灌装室靠近所述第一声腔的一侧开设有连通口,所述透气隔离件设于所述连通口上;

其中,所述灌装室的室壁与所述壳体组件的内壁围合形成有气流通道,所述气流通道与所述第一声腔连通,且所述气流通道至少远离所述透气隔离件的一端设有连通所述灌装室的通气孔。

在一实施例中,所述壳体组件包括顶壁、与所述顶壁相对的底壁、连接所述顶壁与所述底壁的侧壁及位于所述顶壁与所述底壁之间并与所述侧壁的部分连接的间隔壁,所述间隔壁与所述侧壁和所述底壁围合形成所述灌装室,所述间隔壁凹陷形成所述气流通道。

在一实施例中,所述壳体组件包括设有开口的第一壳体及盖设于所述开口上的第二壳体,所述第一壳体包括所述底壁、侧壁以及间隔壁,所述第二壳体包括所述顶壁。

在一实施例中,所述间隔壁上设有第一凹设段及与所述第一凹设段连接的第二凹设段并与所述第二壳体围合形成所述气流通道。

在一实施例中,所述第二凹设段设于所述灌装室的间隔壁远离所述第一声腔的一侧上。

在一实施例中,所述连通口的两侧设有相对设置的插槽,所述透气隔离件插装于两所述插槽内并与所述第一壳体或所述第二壳体之间通过胶水粘接固定。

在一实施例中,所述透气隔离件包括框架及固定于所述框架上的网布。

在一实施例中,所述第一壳体的底壁对应所述灌装室的位置开设有用于向所述灌装室内灌装所述吸音件的灌装孔,所述灌装孔上设有封装件。

在一实施例中,所述吸音件为沸石颗粒或活性炭颗粒。

为了实现上述目的,本发明还提出一种发声装置,所述发声装置包括如上所述的扬声器模组,所述扬声器模组包括:

壳体组件,形成有安装腔;

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