[发明专利]一种新型直流隔离精密负载

说明书

本发明公开了一种新型直流隔离精密负载，包括外壳、设于外壳内的中心导体、与中心导体连接的电容以及与电容串联接地的电阻，电容与外壳形成电感；中心导体和电容连接，电容与外壳形成电感，再利用电容与电阻串联接地，根据需求选择不同规格电容，以实现对直流信号的有效隔离，集成了射频终端负载和同轴直流隔直器，使其功能一体化，减小了安装空间，降低了制造成本。

技术领域

本发明涉及微波通讯技术领域，尤其涉及一种新型直流隔离精密负载。

背景技术

同轴负载主要功能是全部吸收来自传输线的微波能量，改善电路的匹配性能。射频同轴负载广泛应用在无线设备、电子仪器以及各种微波装备中，对空置的备用信道和测试端口进行阻抗匹配，在保证信号阻抗匹配的同时，又大大减少了空置端口信号泄漏和系统间的相互干扰。

同轴隔直器的主要功能是介入传输线中隔离直流电源信号对设备或测试仪器的影响，实现微波以信号的传输和直流信号的隔离，避免设备或仪器被直流电流击坏。

随着科学技术的进步，微波器件需要处理的信号越来越多，射频同轴终端负载和同轴隔直器在各类军、民用装备中的应用也越来越广泛，同时装备对射频同轴负载和隔直器的电性能要求也越来越高(在尽可能的宽的频带内，有最好的电气性能、在严酷的使用环境中具有极好的可靠性，抗干扰性)。常规采用的设计是在设备中使用独立的负载和隔直器，这种设计在设备微型化、高精化并且成本低的时代有一定的局限性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种新型直流隔离精密负载。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种新型直流隔离精密负载，包括外壳、设于所述外壳内的中心导体、与所述中心导体连接的电容以及与所述电容串联接地的电阻，所述电容与所述外壳形成电感。

本发明的有益效果在于：中心导体和电容连接，电容与外壳形成电感，再利用电容与电阻串联接地，根据需求选择不同规格电容，以实现对直流信号的有效隔离，集成了射频终端负载和同轴直流隔直器，使其功能一体化，减小了安装空间，降低了制造成本。

附图说明

图1为本发明实施例一的新型直流隔离精密负载的电路原理图；

图2为本发明实施例一的新型直流隔离精密负载的局部剖视图；

图3为本发明实施例一的新型直流隔离精密负载的爆炸图；

图4为本发明实施例一的新型直流隔离精密负载的设计仿真数据与实际测试数据的对比图。

标号说明：

1、外壳；2、中心导体；3、防水圈；4、卡簧；5、第一绝缘介质；6、外导体；7、标签；8、电阻；9、电容；10、电路板；11、第二绝缘介质。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：将射频终端负载和同轴直流隔直器功能一体化。

请参照图1至图4，一种新型直流隔离精密负载，包括外壳1、设于所述外壳1内的中心导体2、与所述中心导体2连接的电容9以及与所述电容9串联接地的电阻8，所述电容9与所述外壳1形成电感。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：中心导体2和电容9连接，电容9与外壳1形成电感，再利用电容9与电阻8串联接地，根据需求选择不同规格电容9，以实现对直流信号的有效隔离，集成了射频终端负载和同轴直流隔直器，使其功能一体化，减小了安装空间，降低了制造成本。

进一步的，还包括外导体6，所述外壳1套接于所述外导体6上，所述中心导体2、电容9以及所述电阻8分别设于所述外导体6内。