[发明专利]高分断能力的贴片熔断器在审

专利信息
申请号: 202011022259.8 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN112563089A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 伊尔玛·瓦莱里亚诺·桑托斯;G·托德·迪特希 申请(专利权)人: 力特保险丝公司
主分类号: H01H85/17 分类号: H01H85/17;H01H85/175;H01H85/38
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 谭营营;胡彬
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高分 能力 熔断器
【说明书】:

一种高分断能力的贴片熔断器包括:以下述顺序堆叠布置设置的底部绝缘层、第一中间绝缘层、第二中间绝缘层和顶部绝缘层;可熔元件,其设置在第一中间绝缘层与第二中间绝缘层之间并且在导电的第一端子与第二端子之间延伸,第一端子和第二端子位于底部绝缘层、第一中间绝缘层、第二中间绝缘层和顶部绝缘层的相对的纵向端部处;其中,第一中间绝缘层和第二中间绝缘层由多孔陶瓷形成。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年9月25日提交的美国临时专利申请号62/906,024的权益,所述美国临时专利申请通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开总体上涉及电路保护装置的领域,并且更具体地涉及一种具有多孔内层的贴片熔断器(chip fuse),所述多孔内层适用于从熔断的可熔元件吸收能量。

背景技术

贴片熔断器(通常也称为“固体”熔断器)通常包括可熔元件,该可熔元件在两个导电端盖之间延伸并且夹在两层或更多层介电材料(例如,陶瓷)之间。当贴片熔断器的可熔元件在过电流情况下熔化或以其他方式断开时,有时电弧可能会在可熔元件的分开部件之间传播。电弧会迅速加热周围空气和环境微粒,并可能在贴片熔断器内引起小的爆炸。在某些情况下,爆炸可能破坏介电层并使贴片熔断器破裂,从而可能损坏周围组件。破裂的可能性通常与过电流情况的严重程度成比例。贴片熔断器在不破裂的情况下可以切断的最大电流称为贴片熔断器的“分断能力(breaking capacity)”。通常期望在不显著增加贴片熔断器的尺寸或形状因数的情况下使贴片熔断器的分断能力最大化。

就这些和其他考虑而言,本发明的改进可以是有用的。

发明内容

提供本发明内容以简化形式介绍一些构思的选择,其将在下面的具体实施方式中进一步描述。本发明内容既不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征,也不旨在帮助确定所要求保护的主题的范围。

根据本公开的非限制实施例的高分断能力的贴片熔断器可以包括:底部绝缘层、第一中间绝缘层、第二中间绝缘层和顶部绝缘层(其按上述顺序以堆叠布置设置);可熔元件,其设置在第一中间绝缘层与第二中间绝缘层之间并且在导电的第一端子与第二端子之间延伸,第一端子和第二端子位于底部绝缘层、第一中间绝缘层、第二中间绝缘层和顶部绝缘层的相对的纵向端部处;其中,第一中间绝缘层和第二中间绝缘层由多孔陶瓷形成。

根据本公开的非限制实施例的形成高分断能力的贴片熔断器的方法可以包括:提供底部绝缘层、第一中间绝缘层、第二中间绝缘层和顶部绝缘层(其按上述顺序以堆叠布置设置);以及在第一中间绝缘层与第二中间绝缘层之间设置可熔元件,可熔元件在导电的第一端子与第二端子之间延伸,第一端子和第二端子位于底部绝缘层、第一中间绝缘层、第二中间绝缘层和顶部绝缘层的相对的纵向端部处;其中,第一中间绝缘层和第二中间绝缘层由多孔陶瓷形成。

附图说明

作为示例,现在将参照附图描述公开的系统的各种实施例,其中:

图1A是示出根据本公开的示例性实施例的高分断能力的贴片熔断器的透视图;

图1B是示出图1A中所示的高分断能力的贴片熔断器的截面图。

具体实施方式

现在将参照附图更全面地描述根据本公开的高分断能力的贴片熔断器,在附图中呈现了高分断能力的贴片熔断器的优选实施例。然而,将理解的是,以下描述的高分断能力的贴片熔断器可以以许多不同的形式来实现,并且不应被解释为限于在此阐述的实施例。相反,提供这些实施例,从而本公开将向本领域技术人员传达高分断能力的贴片熔断器的某些示例性方面。

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